[发明专利]铝合金电池盖、加工方法及电子设备

说明书

本发明实施例公开了一种铝合金电池盖、加工方法及电子设备，铝合金电池盖包括：铝合金电池盖本体；与电子设备的天线模块连接的导通结构，所述导通结构与所述铝合金电池盖本体压合连接。本发明中，通过将导通结构压合在铝合金电池盖本体上，使得电子设备的天线模块与导通结构接触，电子设备的天线模块与铝合金电池外壳不会直接接触，避免了铝合金电池外壳的表面磨损，不会对铝合金外壳的天线性能产生影响，实现天线模块与铝合金电池盖之间低阻抗传导天线信号，不会影响电子设备的性能。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种铝合金电池盖、加工方法及电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，手机、平板电脑等电子设备在人们日常生活、工作中的应用越来越广泛。随着可供人们选择的电子设备的类型越来越多，人们对电子设备外观的要求也越来越高，为了满足消费者对电子设备外观的要求，全金属壳开始出现在人们的视野中。全金属壳指的是除触摸屏外，电子设备的全方位几乎都被金属覆盖。但是，采用全金属壳会对电子设备的天线信号的收发产生影响。为了解决这一技术问题，一般采用天线性能优异的铝合金材料制成电子设备的外壳，并以此作为电子设备的天线。

现有技术中的电子设备的局部结构如图1(a)和图1(b)所示，从图中可以看出，电子设备的主板11上的天线弹片12与铝合金外壳13的导通区域14接触。在使用过程中，铝合金外壳12的导通区域14与天下弹片12之间会产生磨损，由于磨损使得铝合金外壳与天线弹片之间的接触阻抗增大，导致铝合金外壳作为天线的性能下降，进而影响电子设备的性能。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种铝合金电池盖、加工方法及电子设备，以解决现有技术中铝合金外壳与天线弹片之间由于磨损接触阻抗增大，导致铝合金外壳作为天线的性能下降，进而影响电子设备性能的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种铝合金电池盖，包括：铝合金电池盖本体；

与电子设备的天线模块连接的导通结构，所述导通结构与所述铝合金电池盖本体压合连接。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括：印制电路板PCB板、天线模块和上述第一方面所述的铝合金电池盖；

所述天线模块设置在所述PCB板上，所述天线模块与所述铝合金电池盖的导通结构接触。

第三方面，本发明实施例提供了一种铝合金电池盖的加工方法，包括：

在铝合金电池盖本体内侧与电子设备的天线模块所在位置对应的区域设置凹槽；

通过治具将导通结构挤压到所述凹槽内，以使导通结构与所述铝合金电池盖本体压合连接。

本发明实施例中，通过将导通结构压合在铝合金电池盖本体上，使得电子设备的天线模块与导通结构接触，电子设备的天线模块与铝合金电池外壳不会直接接触，避免了铝合金电池外壳的表面磨损，不会对铝合金外壳的天线性能产生影响，实现天线模块与铝合金电池盖之间低阻抗传导天线信号，不会影响电子设备的性能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1(a)是现有技术中所使用的电子设备的正视图。

图1(b)是现有技术中所使用的电子设备的侧视图。

图2(a)是本发明的一个实施例中一种铝合金电池盖板的第一种结构的A-A剖面示意图。

图2(b)是本发明的一个实施例中一种铝合金电池盖板的第一种结构的正面示意图。