[发明专利]一种印制电路板BGA封装焊盘在审
| 申请号： | 201711216060.7 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107801302A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 应朝晖;赵飞;陈传开;郭鹏;刘星贺;王仪 | 申请（专利权）人： | 无锡市同步电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市无锡新区清源路18*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 bga 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制电路板BGA封装焊盘，其特征在于，该焊盘为槽形焊盘，所述槽形焊盘设置在PCB封装的焊盘阵列边界区域，所述PCB封装焊盘阵列边界区域外的其它区域设置圆形焊盘；所述槽形焊盘的直径与所述圆形焊盘的直径相同；所述槽形焊盘的焦距与所述槽形焊盘的直径相同。
2.根据权利要求1所述的印制电路板BGA封装焊盘，其特征在于，所述槽形焊盘在PCB封装的四个角位置成45度方向设置。
3.根据权利要求1所述的印制电路板BGA封装焊盘，其特征在于，所述槽形焊盘的锡膏层尺寸等于所述槽形焊盘的尺寸。
4.根据权利要求1所述的印制电路板BGA封装焊盘，其特征在于，所述槽形焊盘的阻焊层尺寸相对所述槽形焊盘的边沿外扩设定距离。
5.根据权利要求1至4之一所述的印制电路板BGA封装焊盘，其特征在于，在所述槽形焊盘的一个焦点在原来圆形焊盘的位置，另一个焦点放置过孔，所述过孔的盘径等于所述槽形焊盘的直径。
6.根据权利要求4所述的印制电路板BGA封装焊盘，其特征在于，所述设定距离为0.1mm。
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