[发明专利]一种IC双下料装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子生产制造技术领域，具体为一种IC双下料装置。

背景技术

封装技术始于上世纪 60 年代，随着植球机等高端封装设备的研制成功，现已成为市场主流封装方式。在实际生产中，BGA 芯片比较昂贵，而芯片损坏往往只是锡球引脚的损坏，其内部电路完好。因而，芯片返修就变得十分必要。目前，芯片返修方式有三种 ：人工手工返修，简易返修装置，芯片返修植球机。人工手工返修和简易返修装置只能针对少量的芯片进行返修作业，效率低、产量不高。芯片返修植球机虽然造价比较昂贵，但其高效的生产率使得 BGA 芯片价格大幅降低。当前，通过人工手持镊子对返修后的芯片下料和人工肉眼检测植球效果不仅效率低下，而且检测结果因人而异，不稳定也不可靠。由于人手持镊子和芯片直接接触，很容易失误，导致植好的锡球被破坏，使得产品不良率上升。

人工手动下料有以下不可避免的缺点 ：效率低，一次只能用镊子夹住一个芯片进行下料，耗费大量时间，影响产能。人工手持镊子直接与芯片接触，误动作，导致产品不良率上升。人工肉眼检测植球质量，不可靠也不稳定。不能与高效的芯片返修植球机产能相匹配。

发明内容

本发明的目的在于提供一种IC本发明的整个下料流程全部采用自动化控制，实现智能化生产，而且该发明采用双下料机构，从而大大提高了产能，也降低了工人的工作强度的一种双下料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种IC双下料装置,包括双下料装置本体、下料机构、分料机构、料盒夹持机构、料盒收纳机构，所述双下料装置本体上设有装置柜体，所述装置柜体的上方设有工作台，工作台上设有两个下料机构，工作台的中间位置与右侧位置设有下料机构，所述下料机构上设有传料辊机构，所述传料辊机构的一侧设有分料机构，所述分料机构的另一侧设有料盒收纳机构，料盒收纳机构的左侧设有料盒夹持机构，所述料盒夹持机构的左侧设有滚道接口，所述滚道接口的一端安装在工作台上，所述滚道接口的另一端与料盒夹持机构连接，所述工作台四周边缘处设有支架，所述支架的顶部设有顶盖。

优选的，所述分料机构的底部设有推送轨道，所述推送轨道的一端设有挡板，所述推送轨道上设有移动底座，所述移动底座的上方设有安装底板，安装底板的上方设有安装支架板，安装支架板垂直于移动底座，所述安装支架板的外侧底部设有轨道宽度调节丝杆，所述轨道宽度调节丝杆的上方设有轨道传动电机，轨道传动电机安装在安装支架板的外侧侧壁上，所述推送轨道的另一端上设有推料片马达，所述推料片马达的上方设有推料轨道，所述推料轨道的左侧设有推料片气缸，所述推料片气缸上设有推料片，推料片的另一端安装在推料轨道的内侧，所述推料片气缸的外侧设有前后移动伺服电机，所述前后移动伺服电机的轴承与推送轨道的一端连接。

优选的，所述料盒夹持机构的底端设有直线导轨，所述直线导轨的上方设有基板，基板的一侧设有前后移动气缸，所述基板的上方设有直线模组，直线模组垂直安装在基板的上方，所述直线模组的右侧下方设有夹料盒机构，夹料盒机构的底部不与基板连接，所述直线模组的顶端设有带刹车伺服电机，带刹车伺服电机的转轴与直线模组连接。

优选的，所述料盒收纳机构上设有安装机构本体，所述安装机构本体上设有料盒宽度调节机构支架，所述料盒宽度调节机构支架的外侧中间设有料盒宽度调节机构，所述料盒宽度调节机构的内侧设有料盒输送轨道，所述料盒宽度调节机构支架的顶部设有滚出马达，滚出马达的一端与料盒输送轨道连接。

优选的，所述直线导轨为两个相互平行的导轨，直线导轨安装在工作台面上。

优选的，所述传料辊机构上设有传料辊，所述传料辊的中间设有分料机构的挡料杆，挡料杆竖直安装。

优选的，一种IC双下料装置，其下料方法方法包括以下步骤：

A、传料辊机构将料物在传料辊的输送下送至分料机构的分料机构上，分料机构将料物分开传送至两道下料机构上；

B、分料机构上的前后移动伺服电机驱动轨道宽度调节丝杆，从而控制分料机构之间的间距，分料机构上推料片气缸推动分拣装置，将分料机构上的料物进行分拣；

C、经过分料机构分拣好的料物经过分料机构送至料盒夹持机构上的料盒内，将分拣好的料物一次排放至料盒中；

D、装有料物的料盒送至料盒收纳机构，料盒收纳机构将料盒从料盒输送机构的顶端依次送至料盒输送轨道的底部。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：