[发明专利]一种LED的封装结构

权利要求书

1.一种LED的封装结构，其特征在于，包括：

散热基板(101)；

蓝光灯芯芯片，位于所述散热基板(101)上表面；

第一半球形硅胶透镜(102)，在所述蓝光灯芯芯片及所述散热基板(101)上表面间隔排列；

下层硅胶(103)，位于所述蓝光灯芯芯片及所述第一半球形硅胶透镜(102)上表面；

第二半球形硅胶透镜(104)，在所述下层硅胶(103)上表面间隔排列；

上层硅胶(105)，位于所述下层硅胶(103)及所述第二半球形硅胶透镜(104)上表面，所述下层硅胶(103)不含荧光粉且为耐高温材质的硅胶，所述第二半球形硅胶透镜(104)和所述上层硅胶(105)含有黄色荧光粉，所述上层硅胶(105)的折射率大于下层硅胶(103)的折射率，所述第一半球形硅胶透镜(102)的折射率大于所述下层硅胶(103)的折射率，所述第二半球形硅胶透镜(104)的折射率大于所述上层硅胶(105)的折射率，所述第一半球形硅胶透镜(102)和所述第二半球形硅胶透镜(104)为平凸镜，焦距f＝R/(n2-n1)，所述第一半球形硅胶透镜(102)和所述第二半球形硅胶透镜(104)之间的距离0≤x≤2R/(n2-n1)，n₁为所述下层硅胶(103)的折射率，n₂为所述第一半球形硅胶透镜(102)的折射率，R为所述第一半球形硅胶透镜(102)的半径。

2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述散热基板(101)的材料为铁、厚度为0.5～10mm。

3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述散热基板(101)内设置有圆形通孔，所述圆形通孔沿所述散热基板(101)宽度方向排列，且与所述散热基板(101)平面成1～10°的夹角；其中，所述圆形通孔的直径为0.1～0.3mm，所述圆形通孔之间的间距为0.5～10mm。

4.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述黄色荧光粉的波长为570nm～620nm。

5.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第一半球形硅胶透镜(102)的直径为10～200μm，所述第一半球形硅胶透镜(102)之间的间距为10～200μm。

6.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第二半球形硅胶透镜(104)的直径为10～200μm，所述第二半球形硅胶透镜(104)之间的间距为10～200μm。