[发明专利]一种LED封装结构在审
| 申请号： | 201711217474.1 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107946439A | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 尹晓雪 | 申请（专利权）人： | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙)61230 | 代理人： | 刘长春 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区高新路86号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括，
散热基板(21)；
LED芯片，固接在所述散热基板(21)上；
硅胶层，包括依次设置于所述LED芯片上表面的第一透镜层(22)、第一封装层(23)、第二透镜层(24)和第二封装层(25)，其中，所述第一透镜层(22)和所述第二透镜层(24)分别由多个半球形透镜组成。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二透镜层(24)和所述第二封装层(25)含有荧光粉。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述散热基板(21)材料为实心铜板，且所述散热基板(21)的厚度大于0.5毫米、小于10毫米。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一透镜层(22)的折射率大于所述第一封装层(23)的折射率，所述第二透镜层(24)大于所述第二封装层(25)的折射率，所述第一封装层(23)的折射率小于所述第二封装层(25)的折射率。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二封装层(25)的上表面为弧形。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一透镜层(22)和所述第一封装层(23)由耐高温硅胶制成。
7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，多个所述半球形透镜的直径为10-200微米，且多个所述半球形透镜均匀间隔排列，间距为10-200微米。
8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，多个所述半球形透镜呈矩形排列，或者交错排列。
9.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括支架，所述散热基板(21)通过卡扣或粘胶方式固定于所述支架上。
10.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片为氮化镓基蓝光芯片。
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