[发明专利]一种高速高可靠性无卤覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种高速高可靠性无卤覆铜板，该覆铜箔层压板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50-80％，有机溶剂为余量，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：

2.如权利要求1所述的一种高速高可靠性无卤覆铜板，其特征在于，所述含磷环氧树脂为DOPO型环氧树脂、DOPO-HQ型环氧树脂、DOPO-NQ型环氧树脂中的一种或任意两种的混合。

3.如权利要求1所述的一种高速高可靠性无卤覆铜板，其特征在于，所述苯并噁嗪树脂可选用美国亨斯迈化学的LZ-8280或LZ-8290。

4.如权利要求1所述的一种高速高可靠性无卤覆铜板，其特征在于，所使用的含磷酚醛树脂固化剂选用陶氏化学生产的XZ-92741。

5.如权利要求1所述的一种高速高可靠性无卤覆铜板，其特征在于，所述苯乙烯-马来酸酑共聚物选用Sartomer公司的SMA EF-30或EF-4。

6.如权利要求1所述的一种高速高可靠性无卤覆铜板，其特征在于，所述含磷阻燃剂选用日本大塚化学的SPB100。

7.如权利要求1所述的一种高速高可靠性无卤覆铜板，其特征在于，所述环氧树脂固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑或2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑与2-甲基咪唑的混合物。

8.如权利要求1所述的一种高速高可靠性无卤覆铜板，其特征在于，所述无机填料选用二氧化硅、氧化铝、云母、滑石粉、氮化硼中的一种或任意两种以上的混合。

9.一种制备权利要求1至8任一项权利要求所述高速高可靠性无卤覆铜板的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)制备粘合剂：

(1.1)按配方量在搅拌槽内加入部分有机溶剂及含磷阻燃剂、苯乙烯-马来酸酐固化剂，开启搅拌器，转速500～1300转/分，保持持续搅拌并控制槽体温度在20～50℃，再加入无机填料，添加完毕后持续搅拌80～130分钟；

(1.2)在搅拌槽内按配方量依次加入含磷环氧树脂、DCPD型环氧树脂和苯并噁嗪树脂、含磷酚醛树脂固化剂，加料过程中保持以1100～1600转/分转速搅拌，添加完毕后开启高效剪切及乳化2～5小时，同时进行冷却水循环以保持控制槽体温度在20～50℃；

(1.3)按配方量称取环氧树脂固化促进剂，将其加入到剩余的有机溶剂中，完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1000～1500转/分搅拌4～13小时，即制得粘合剂；

(2)制备半固化片：

(2.1)将步骤(1)制备的粘合剂循环到上胶机，经过预浸、主浸，将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上，

(2.2)涂覆粘合剂的玻璃纤维布经110℃～250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片；其中，上胶线速控制为5～22m/min，

半固化片物性参数控制：凝胶化时间85～175秒，树脂成分在半固化片中的质量百分比为35％～78％，树脂流动度为15％～45％，挥发分<0.75％；

(3)排版、压制：

(3.1)将步骤(2)制备的半固化片裁切成同样尺寸大小，1～18张一组，再与铜箔叠合，然后压制；

(3.2)压制参数控制如下：

a.压力：100～550psi；

b.热盘温度：80～200℃；

c.真空度：0.030～0.080Mpa；

d.压制时间：140～200分钟；

e.固化时间：>190℃保持60～120分钟。