[发明专利]一种内埋电阻制作方法以及利用本方法制成的内埋电阻板在审
| 申请号： | 201711219017.6 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN107995784A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 何泽涛;林晓云;乔峰 | 申请（专利权）人： | 成都宏明电子科大新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙)51217 | 代理人： | 陶红 |
| 地址： | 610199 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 制作方法 以及 利用 方法 制成 | ||
【权利要求书】：
1.一种内埋电阻制作方法，其特征是：包括以下步骤，
a、打孔；在生瓷膜上打孔；
b、填孔；在孔内填充电阻浆料；
c、印刷；在生瓷膜表面印刷电子元件；
d、叠层；在电子元件表面粘结生瓷膜，形成多层基板坯体；
e、层压、烧结；利用层压机对多层基板坯体进行层压，将多层基板坯体加入烧结炉中进行烧结。
2.根据权利要求1所述的内埋电阻制作方法，其特征是：步骤a中采用数控钻床钻孔、激光打孔或数控冲床冲孔。
3.根据权利要求1所述的内埋电阻制作方法，其特征是：步骤c中，在印刷电子元件之前，将孔内的电阻浆料进行整平。
4.一种根据权利要求1或2或3所述的内埋电阻制作方法制成的内埋电阻板，其特征是：包括基板本体(1)，基板本体(1)上设置有过孔，过孔内填充有电阻浆料柱(2)，基本本体表面覆盖有导电层(3)，导电层(3)与电阻浆料柱(2)电连接。
5.根据权利要求4所述的内埋电阻板，其特征是：所述的导电层(3)表面覆盖有表层基板(4)。
6.根据权利要求5所述的内埋电阻板，其特征是：所述的表层基板(4)表面覆盖有导电地层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都宏明电子科大新材料有限公司，未经成都宏明电子科大新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711219017.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
