[发明专利]一种抛光钽酸锂晶片的软质磨料固着磨具及其制作方法

说明书

一种抛光钽酸锂晶片的软质磨料固着磨具，所述软质磨料固着磨具原料的配制：纳米二氧化硅40％～60％、粘结剂20％～40％、固化剂10％～15％、氧化剂5％～10％、去离子水10％～15％和碱性PH调节剂5％～10％。一种抛光钽酸锂晶片的软质磨料固着磨具的制作方法，在去离子水中加入固化剂，并搅拌使其溶解，随后加入结合剂、纳米二氧化硅、氧化剂和碱性PH调节剂，将其搅拌均匀；将配置好的配料在模具中热压成形，脱模后完成热固化，并对其上下端面进行修整，保证磨具上下端面的平整度和平行度。本发明加工表面质量好、加工效率高、生产成本低。

技术领域

本发明涉及一种磨具，尤其是抛光钽酸锂晶片的软质磨料固着磨具及其制作方法。

背景技术

钽酸锂是一种化学物质，化学式LiTaO3，无色或淡黄色晶体。三方晶系，畸变钙钛矿型结构，点群C63vR3C，密度7.45g/cm3，莫氏硬度5.5～6.0，介电常数41～53，一次电光系数r12＝7.0×10-12m/V，机电耦合系数R15≥0.3,为铁电晶体，居里点(665±5)℃，自发极化强度50×10-6C/cm2,具有优良的电光、压、电、热释电性能，热释电系数为2.3×10-7C/cm2/K。

钽酸锂(LiTaO3，以下简称LT)晶体是一种典型的单晶体多功能材料，具有优良的压电，铁电，声光及电光效应，因而成为弹性表面波(SAW:surface acoustic wave)器件，光通讯，激光及光电子领域中的基本功能材料。经过抛光后的LT晶片因其机电耦合系数大，低损耗，高温稳定性和高频性能好等特点广泛的应用于制造高频中频带宽，低插入损耗的小型化声表面波器件，广泛的应用于移动通信，卫星通讯，航空航天等许多高端通讯领域。

目前，在高频弹性波器件，2.5G,3G标准下的SAW还没有其他更具优势的商品化材料可以代替，因此LT晶体也被称为无线通讯中最重要的基础材料之一，对于这一类材料主要是采用研磨抛光的加工方法，但是由于其解理性和各向异性等原因，LT晶片在实际生产中往往存在加工效率差成品率低，加工质量难以控制等问题。长久以来，表面质量良好、抛光去除率高、环保的抛光磨具一直是研究的热点。

发明内容

为了克服现有钽酸锂晶片抛光效率低、成本高的不足，本发明提供一种加工表面质量好、加工效率高、生产成本低的抛光钽酸锂晶片的软质磨料固着磨具及其制作方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种抛光钽酸锂晶片的软质磨料固着磨具，所述软质磨料固着磨具原料的配制：纳米二氧化硅40％～60％、粘结剂20％～40％、固化剂10％～15％、氧化剂5％～10％、去离子水10％～15％和碱性PH调节剂5％～10％。

进一步，所述粘接剂为氧化镁。

再进一步，所述固化剂为氯化镁、酚醛-缩醛树脂或酚醛-环氧树脂。

更进一步，所述纳米二氧化硅的粒度为70～90nm.

所述氧化剂为次氯酸钙、氧酸盐、三价钴盐或重铬酸钾，均为纳米级粉末状颗粒。