[发明专利]一种Mg/Al真空扩散焊接头在审
| 申请号： | 201711221415.1 | 申请日： | 2017-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN109834381A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 岳笑含 | 申请（专利权）人： | 沈阳华巨科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 真空扩散 焊接头 扩散反应层 抗弯 平直 形貌 制备高性能 扩散 变化趋势 工业纯铝 工业纯镁 焊接过程 焊接接头 晶体缺陷 连接界面 时间延长 原始界面 耐磨性 析出 受热 波浪状 界面处 致密化 生产工艺 保温 激活 迁移 生长 | ||
1.Mg/Al真空扩散焊接头的制备原料包括：工业纯镁和工业纯铝。
2.根据权利要求1所述的Mg/Al真空扩散焊接头，其特征是Mg/Al真空扩散焊接头的制备步骤为：将原料按实验设计方案称重、配料，配好后倒入行星球磨机中进行湿磨，球磨介质为直径10mm的硬质合金球，球磨机转速为90r/min，球料比为6:1，球磨时间为24h，球磨结束后，将制得的粒料进行真空干燥，干燥时间为50min，干燥温度为40℃，随后加入单柱液压机中进行压制成形并进行烧结，烧结温度为1290℃，将烧结后的试样进行真空钎焊。
3.根据权利要求1所述的Mg/Al真空扩散焊接头，其特征是Mg/Al真空扩散焊接头的检测步骤为：微观组织采用扫描电镜Nano20观察，物相组成采用RIGA型X射线衍射仪分析，抗弯强度采用万能力学试验机Material10测试。
4.根据权利要求1所述的Mg/Al真空扩散焊接头，其特征是所述的Mg/Al真空扩散焊接头，Mg1/Al1060真空扩散焊接接头形貌良好，充分扩散后界面处形成连续的扩散反应层，反应层由Al侧Mg2Al3相和Mg侧Mg17Al12相组成，其中Mg2Al3相的生长速率明显大于Mg17Al12相，所述的Mg/Al真空扩散焊接头，真空扩散焊接过程中界面两侧的Mg、Al原子受热激活后发生扩散迁移，在界面晶体缺陷处优先发生新相的析出长大，界面处最初形成由Mg2Al3相和Mg17Al12相组成的岛状组织，随保温时间延长，岛状组织纵向长大相互连接成整体，其与基体的连接界面也从波浪状生长趋于平直，最后原始界面消失，相应位置形成平直均匀的扩散反应层，所述的Mg/Al真空扩散焊接头，接头抗弯强度随保温时间延长呈先上升后下降的变化趋势，当保温30min时，接头达到最高抗弯强度49MPa，断裂发生在接头连接处的扩散反应层，属于准解理断裂。
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