[发明专利]电路板制作方法及电路板在审
| 申请号： | 201711222582.8 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN107801310A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 王瑞东;朱晓龙;陶剑 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、选材，提供覆铜基材板，所述覆铜基材板包括第一铜层、第二铜层以及夹设于所述第一铜层和所述第二铜层之间的绝缘基板；
S2、激光盲孔，在所述覆铜基材板上用激光钻出盲孔，所述盲孔穿过所述第一铜层和所述绝缘基板并抵接所述第二铜层；
S3、黑孔，在所述盲孔的孔壁上形成导电碳层；
S4、图形转移，在所述第一铜层的表面覆盖干膜，去除部分所述干膜，将需要电镀的位置开窗露出；
S5、填孔电镀，将所述覆铜基材板上开窗露出来的位置电镀第三铜层，并使所述盲孔金属化得到金属化盲孔；
S6、脱膜，去除所述覆铜基材板上剩余的所述干膜，露出所述第一铜层；
S7、快速蚀刻，通过快速蚀刻，去除露出的所述第一铜层，在所述绝缘基板上形成线路，得到电路板。
2.根据权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述S4步骤包括如下步骤：
S41、覆膜，在所述第一铜层表面覆盖一层所述干膜；
S42、曝光，对所述干膜进行部分曝光；
S43、显影，对所述干膜进行显影，去除所述干膜未被曝光的部分，将需要电镀的位置开窗露出。
3.一种电路板，其特征在于，所述电路板应用权利要求1或2所述的电路板制作方法制作而成，所述电路板包括所述第二铜层、所述线路、夹设于所述线路和所述第二铜层之间的绝缘基板以及连通所述线路和所述第二铜层的金属化盲孔。
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