[发明专利]一种喷淋保湿晶圆门装置在审
申请号: | 201711223463.4 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN107785295A | 公开(公告)日: | 2018-03-09 |
发明(设计)人: | 吴功;欧志荣;李壮 | 申请(专利权)人: | 上海大族富创得科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 上海翰信知识产权代理事务所(普通合伙)31270 | 代理人: | 张维东 |
地址: | 201100 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 喷淋 保湿 晶圆门 装置 | ||
1.一种喷淋保湿晶圆门装置,其特征在于,包括:
底板;
晶圆花篮,所述晶圆花篮放置在底板上,用于放置晶圆片;
喷淋柱,所述喷淋柱位于所述底板上,用于对所述晶圆片进行喷淋;
密封门,所述密封门位于所述底板的一侧,包括密封门本体和活动门,所述密封门本体上具有所述晶圆盒穿过的窗口,所述活动门用于打开或关闭所述窗口。
2.如权利要求1所述的喷淋保湿晶圆门装置,其特征在于,还包括第一支撑块和第二支撑块,所述晶圆花篮通过所述第一支撑块和所述第二支撑块放置在底板上,所述第二支撑块上设置有感应板,所述感应板包括第一板和第二板,所述第一板和所述第二板呈V型,其中,所述第一板为感应面,所述活动门上设置有用于感应所述第一板的反射传感器。
3.如权利要求2所述的喷淋保湿晶圆门装置,其特征在于,所述反射传感器位于所述活动门的内部,所述活动门上与所述底板相对的面上设置有玻璃块,以便所述反射传感器透过所述玻璃块感应所述第一板。
4.如权利要求3所述的喷淋保湿晶圆门装置,其特征在于,所述活动门的内部还设置有扫描传感器,所述扫描传感器用于透过所述玻璃块扫描所述晶圆花篮上的晶圆片状态信息。
5.如权利要求3所述的喷淋保湿晶圆门装置,其特征在于,所述窗口上设置有雨刮器。
6.如权利要求1所述的喷淋保湿晶圆门装置,其特征在于,所述密封门包括电机、同步带、丝杠组件和滑轨,所述电机、所述同步带、所述丝杠组件和所述滑轨分别安装在所述密封门内部,所述活动门分别与所述滑轨和丝杠组件连接,所述丝杠组件和所述电机通过同步带传动连接,以带动所述活动门沿着所述密封门的长度方向移动。
7.如权利要求6所述的喷淋保湿晶圆门装置,其特征在于,所述密封门还包括两个感应片和两个限位传感器,两个所述限位传感器分别位于所述滑轨的两端,每个所述限位传感器感应一个所述感应片,所述感应片安装在所述活动门上。
8.如权利要求2所述的喷淋保湿晶圆门装置,其特征在于,还包括天线,所述天线安装在所述第一支撑块上,用于接收所述晶圆花篮的ID信号。
9.如权利要求1所述的喷淋保湿晶圆门装置,其特征在于,还包括挡板,所述挡板呈U型,用于罩在所述底板四周,并且呈U型挡板的开口朝向所述密封门。
10.如权利要求9所述的喷淋保湿晶圆门装置,其特征在于,所述挡板为透明材料制成的挡板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造