[发明专利]整平装置

权利要求书

1.一种整平装置，用以整平设有电子元件的基板，该整平装置包括：

平台，用以承载该基板；

多个推抵组件；以及

驱动组件，驱动该些推抵组件沿一第一轴向移动以接近或远离该平台，其中当该些推抵组件接触该基板时，该电子元件与该些推抵组件之间具有一间隙。

2.如权利要求1所述的整平装置，其中该整平装置还包括气体供应器，且每个推抵组件具有通道和至少一气孔，其中该气孔朝向该平台并与该通道连通，且该气体供应器连接该通道。

3.如权利要求1所述的整平装置，其中每个推抵组件包括本体和多个推抵元件，该些推抵元件连接该本体并由该本体朝向该平台延伸。

4.如权利要求3所述的整平装置，其中该本体具有多个孔洞，且该些推抵元件可拆卸地设置于该些孔洞中。

5.如权利要求4所述的整平装置，其中该些推抵组件还包括多个弹性元件，分别设置于该些孔洞中并围绕该些推抵元件。

6.如权利要求3所述的整平装置，其中该些推抵元件彼此分离。

7.如权利要求3所述的整平装置，其中每个推抵元件具有至少一软性元件和朝向该平台的一表面，该软性元件设置于该表面上并凸出于该表面。

8.如权利要求1所述的整平装置，其中当该些推抵组件接触该基板时，该些推抵组件于该平台上的投影位于该基板于该平台上的投影内。

9.如权利要求1所述的整平装置，其中当该些推抵组件接触该基板时，该些推抵组件的至少一部分邻近该基板的侧边。

10.如权利要求1所述的整平装置，其中该基板上设有多个电子元件，且当该些推抵组件接触该基板时，该些推抵组件的至少一部分位于该些电子元件之间。

11.如权利要求1所述的整平装置，其中每个推抵组件具有一长条形结构。

12.如权利要求1所述的整平装置，其中每个推抵组件具有一U字形结构。

13.如权利要求12所述的整平装置，其中每个推抵组件还包括至少一延伸部，连接该U字形结构。

14.如权利要求1所述的整平装置，其中每个推抵组件具有一L字形结构。

15.如权利要求1所述的整平装置，其中该些推抵组件可被该驱动组件驱动沿一第二轴向移动，且该第二轴向垂直该第一轴向。