[发明专利]一种陶瓷基板及陶瓷基板组件

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板及陶瓷基板组件。

背景技术

目前，现有的LED灯泡，具有体积小，光效高，显色性好，节能等诸多优点，因此其具有广泛的应用前景。随着白炽灯的淘汰，采用LED作为光源的灯泡也开始流行。然而，现有的LED灯泡灯采用铝基板或陶瓷基板作为封装基板，基板下端需要焊接钼丝与灯脚结合。从而，现有的LED灯泡在生产过程中，需要单独焊接灯脚，其不但存在焊接牢固性的问题，且影响了LED灯泡的生产效率。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。

发明内容

本发明旨在提供一种陶瓷基板及陶瓷基板组件，以克服现有技术中存在的不足。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种陶瓷基板，其包括：陶瓷基板本体和与所述陶瓷基板本体相连接的引脚，所述陶瓷基板本体具有正面和背面，所述正面和/或背面设置有导电线路，所述陶瓷基板本体上开设有安装通孔，所述引脚的一端通过所述安装通孔安装于所述陶瓷基板本体上，并与所述陶瓷基板本体形成电气连接，所述引脚的另一端形成焊接端。

作为本发明的陶瓷基板的改进，所述陶瓷基板本体的材质为氧化铝、透明氧化铝、微晶玻璃、蓝宝石中的一种。

作为本发明的陶瓷基板的改进，所述引脚的一端形成有弯曲部，所述弯曲部嵌入所述安装通孔中，所述弯曲部与所述安装通孔之间填充有导电胶。

作为本发明的陶瓷基板的改进，所述引脚设置于所述陶瓷基板本体的一面，所述引脚的一端具有自铆合结构，所述自铆合结构的翻边扣住所述陶瓷基板本体的另一面。

作为本发明的陶瓷基板的改进，所述自铆合结构为翻孔结构或者弯针结构。

作为本发明的陶瓷基板的改进，所述安装通孔的孔径为0.5-2mm，所述引脚的宽度为1-5mm，长度为10-15mm。

作为本发明的陶瓷基板的改进，所述引脚为铁镀镍片。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种陶瓷基板组件，其包括：若干陶瓷基板单元以及整版式引脚，任一所述陶瓷基板单元上开设有安装通孔，所述整版式引脚通过所述安装通孔自铆合于所述若干陶瓷基板单元上。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的陶瓷基板能够实现陶瓷基板本体与引脚的牢固连接，其克服了现有技术中存在的人工焊接钼丝不整齐的问题，其有效保证了LED灯泡的质量，并有利于提高LED灯泡的生产效率，取得了较好的经济效益。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的陶瓷基板一具体实施方式的平面示意图；

图2为本发明中陶瓷基板本体与引脚的连接结构一具体实施方式的平面示意图；

图3为本发明中陶瓷基板本体与引脚的连接结构另一具体实施方式的平面示意图；

图4为本发明的陶瓷基板组件一具体实施方式的平面示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明的陶瓷基板包括：陶瓷基板本体1和与所述陶瓷基板本体1相连接的引脚2。其中，所述陶瓷基板本体1具有正面和背面，所述正面和/或背面设置有导电线路3。优选地，所述陶瓷基板本体1的材质为氧化铝、透明氧化铝、微晶玻璃、蓝宝石中的一种。

为了实现所述所述陶瓷基板本体1与引脚2之间的连接，所述陶瓷基板本体1上开设有安装通孔4，从而，所述引脚2的一端通过所述安装通孔4安装于所述陶瓷基板本体1上，并与所述陶瓷基板本体1形成电气连接。优选地，所述安装通孔4的孔径为0.5-2mm，所述引脚2的宽度为1-5mm，长度为10-15mm。

如图2所示，在一个实施方式中，所述引脚2的一端形成有弯曲部21，所述弯曲部21嵌入所述安装通孔4中，所述弯曲部21与所述安装通孔4之间填充有导电胶。其中，所述导电胶用于实现弯曲部21与陶瓷基板本体1上导电线路3的电导通。所述弯曲部21可通过冲压方式形成在所述引脚2的一端。