[发明专利]一种PCB板标印装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体为一种PCB板标印装置。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修，印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。但是在实际使用中，标印装置在批量使用过程中会产生巨大的热量无法及时扩散，造成了装置的停摆和寿命降低，其次在标印过程中PCB板缺少有效的卡扣方式，无法使PCB板固定，不利于标印，这些都是实际存在又急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板标印装置，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB板标印装置，包括标印装置、外壳、电控箱、承接板、盘面、凹槽和印头，所述标印装置上设有外壳，所述外壳的侧面设有电控箱，所述电控箱通过外壳与标印装置固定连接，所述标印装置的内部设有承接板，所述承接板的表面设有盘面，所述盘面的表面设有凹槽，所述凹槽通过盘面与承接板，所述标印装置的内侧固定设有印头。

作为本发明的一种优选实施方式，所述电控箱的下方固定设有电源接口。

作为本发明的一种优选实施方式，所述外壳的下方固定设有底柱。

作为本发明的一种优选实施方式，所述外壳的表面固定设有散热孔。

作为本发明的一种优选实施方式，所述凹槽的大小与PCB板一致。

与现有技术相比，本发明的有益效果：该一种PCB板标印装置可通过在外壳的表面设置散热孔，增加了标印装置的散热效率，通过设置带有凹槽的盘面，配合承接板，使PCB放置更加稳定，结构简单，易于实现。

附图说明

图1为本发明一种PCB板标印装置结构示意图；

图2为本发明一种PCB板标印装置承接板示意图。

图中:1标印装置、2外壳、3电控箱、4电源接口、5底柱、6散热孔、7承接板、8盘面、9凹槽、10印头。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种PCB板标印装置，包括标印装置1、外壳2、电控箱3、承接板7、盘面8、凹槽9和印头10，所述标印装置1上设有外壳2，所述外壳2的侧面设有电控箱3，所述电控箱3通过外壳2与标印装置1固定连接，所述标印装置1的内部设有承接板7，所述承接板7的表面设有盘面8，所述盘面8的表面设有凹槽9，所述凹槽9通过盘面8与承接板7，所述标印装置1的内侧固定设有印头10。

作为本实施例中一种优选的技术方案，所述电控箱3的下方固定设有电源接口4，所述外壳2的下方固定设有底柱5，所述外壳2的表面固定设有散热孔6，所述凹槽9的大小与PCB板一致，外壳2便于装置的保护，电控箱3便于进行电力操作。

本发明的改进在于：在标印装置1的外壳2侧面设置带有电源接口4的电控箱3，便于对标印装置1提供电力支持，其次在下方设置底柱5，增加了稳定性，外壳2表面设置的散热孔6，可在标印装置1使用过程中，起到物理散热的效果，便于增加标印装置1的稳定性，然后在承接板7的盘面8上设置凹槽9，便于PCB的卡扣内置，避免掉落。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。