[发明专利]用于化学机械抛光垫的改进组合物以及由其制备的CMP垫有效
申请号: | 201711224404.9 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN108115554B | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | B·E·巴尔顿;M·E·米尔斯 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/24 | 分类号: | B24B37/24;H01L21/304 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈哲锋;胡嘉倩 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 化学 机械抛光 改进 组合 以及 制备 cmp | ||
1.一种用于抛光选自磁性衬底、光学衬底和半导体衬底中的至少一个的衬底的抛光垫,所述抛光垫通过喷涂一步法制剂来形成,所述一步法制剂是一种双组分不含溶剂并且不含水的调配物,包含未反应的异氰酸酯(NCO)浓度为按液体芳族异氰酸酯组分的总固体重量计15到40重量%的液体芳族异氰酸酯组分;35-50重量%的具有聚醚主链并且具有每分子5到7个羟基的多元醇的液体多元醇组分;异氰酸酯增链剂和一种或多种多元胺或二胺的固化剂,其中所述液体芳族异氰酸酯组分为亚甲基二苯基二异氰酸酯或亚甲基二苯基二异氰酸酯二聚体的直链异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物的,所述液体多元醇形成软链段,反应混合物包含按所述反应混合物的总重量计50到65重量%硬链段材料,并且其中另外,所述反应混合物中胺(NH2)基团的总摩尔数与羟基(OH)基团的总摩尔数的总和与所述反应混合物中未反应的异氰酸酯(NCO)基团的总摩尔数的化学计量比在0.8:1.0到1.1:1.0范围内;其中,所述抛光垫具有基质,所述基质的拉伸模数为至少240MPa,并且断裂伸长率为至少100%。
2.根据权利要求1所述的抛光垫,其中所述液体芳族异氰酸酯组分的未反应的异氰酸酯(NCO)浓度为按所述芳族异氰酸酯组分的总固体重量计17.5到35重量%。
3.根据权利要求1所述的抛光垫,其中所述液体芳族异氰酸酯组分的硬链段重量分率为84到100重量%。
4.根据权利要求1所述的抛光垫,其中所述液体多元醇组分包含具有聚醚主链并且具有每分子6个羟基的多元醇。
5.根据权利要求1所述的抛光垫,其中所述固化剂是一种或多种芳族二胺。
6.根据权利要求1所述的抛光垫,其中所述液体芳族异氰酸酯组分的硬链段重量分率为90到100重量%。
7.根据权利要求1所述的抛光垫,其中所述液体芳族异氰酸酯组分包含一种或多种芳族二异氰酸酯和一种或多种芳族三异氰酸酯的混合物,或一种或多种芳族二异氰酸酯和一种或多种芳族单异氰酸酯的混合物。
8.根据权利要求1所述的抛光垫,其中在所述反应混合物中胺(NH2)基团的所述总摩尔数和羟基(OH)基团的所述总摩尔数的所述总和与在所述反应混合物中未反应的异氰酸酯(NCO)基团的所述总摩尔数的所述化学计量比在0.85:1.0到1.1:1.0范围内。
9.根据权利要求1所述的抛光垫,其中所述固化剂是二甲基硫基甲苯二胺。
10.根据权利要求1所述的抛光垫,其中所述异氰酸酯增链剂选自乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、二乙二醇、二丙二醇、三丙二醇以及其混合物中的一种或多种。
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