[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明提供形成介质损耗角正切低、镀层密合性及基底密合性良好、钻污除去性优异的绝缘层的、相容性良好的树脂组合物等。一种树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、及(C)具有五元环以上的环状醚结构的化合物，其中，将树脂成分设为100质量%时，(C)成分的含量为1质量%～50质量%。

技术领域

本发明涉及树脂组合物。进而涉及含有该树脂组合物的片状基材、粘接膜、印刷布线板、及半导体装置。

背景技术

作为印刷布线板的制造技术，已知基于在内层电路基板上交替层叠绝缘层和导体层的堆叠方式的制造方法。绝缘层通常可通过使树脂组合物固化而形成。例如，专利文献1中，记载了一种树脂组合物，其特征在于，含有(A)自由基聚合性化合物、(B)环氧树脂、(C)固化剂及(D)粗糙化成分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-034580号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

包括专利文献1中记载的树脂组合物在内，已提出了多种适于形成内层电路基板的绝缘层的环氧树脂组合物，但近年来，对可形成在低介质损耗角正切方面优异的绝缘层的树脂组合物的期望提高。另外，随着电子设备的小型化、高性能化的进展，对于多层印刷布线板而言，堆叠层被复层化，要求布线的微细化及高密度化。

为了达成布线的进一步的微细化及高密度化，要求形成介质损耗角正切低、镀层密合性(めっき密着性)及基底密合性良好、钻污(smear)除去性优异的绝缘层的、相容性良好的树脂组合物，然而现状是，无法完全满足上述要求。

本发明的课题在于提供形成介质损耗角正切低、镀层密合性及基底密合性良好、钻污除去性优异的绝缘层的、相容性良好的树脂组合物；含有该树脂组合物的片状基材；含有该树脂组合物的粘接膜；具有使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。

用于解决课题的手段

本发明人等发现，对于以往的一般的树脂组合物而言，若降低介质损耗角正切，则钻污除去性差，即，介质损耗角正切与钻污除去性存在权衡(trade off)的关系。本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过在树脂组合物中含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、及规定量的(C)具有五元环以上的环状醚结构的化合物，从而形成介质损耗角正切低、镀层密合性及基底密合性良好，且钻污除去性优异的绝缘层，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容；

[1]树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、及(C)具有五元环以上的环状醚结构的化合物，其中，

将树脂成分设为100质量%时，(C)成分的含量为1质量%～50质量%；

[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，将树脂成分设为100质量%时，(A)成分的含量为5质量%～50质量%；

[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，将树脂成分设为100质量%时，(B)成分的含量为5质量%～60质量%；

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分为活性酯系固化剂；

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，包含(D)无机填充材料；

[6]根据[5]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(D)成分的含量为50质量%以上；

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分包含二噁烷结构；