[发明专利]一种真空玻璃封接器件的方法在审
| 申请号： | 201711224446.2 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN109836055A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 杨国庆;李沐春;杨殿来;许壮志;薛健 | 申请（专利权）人： | 辽宁法库陶瓷工程技术研究中心 |
| 主分类号： | C03C27/00 | 分类号： | C03C27/00 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 甄玉荃 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封接 封接器件 玻璃封接 低温真空 高温保护 真空玻璃 玻璃 入炉 玻璃体 体内 压强 玻璃绝缘体 保护气体 技术指标 炉体高温 气密性能 熔融状态 退火处理 退火过程 有效减少 保护气 电性能 微裂纹 微正压 密闭 减小 绝缘 加热 装配 | ||
1.一种真空玻璃封接器件的方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)封接器件装配入炉，即将装配玻璃封接器件所需的石墨模具、壳体、插针、玻璃绝缘体装配好后，一并放入真空炉内；
2)低温真空处理，即将真空炉内真空度抽至小于1Pa，然后升高真空炉温度，温度升高至300-400℃，保温10-15min，充高纯氮气至80KPa-100KPa；
3)高温保护封接，将真空炉继续升温至900-1000℃，保温25-40min，此时炉内压强约为110～120KPa；
4)降温退火处理，控制降温速率小于30℃/min，将真空炉温度降至500-700℃时，保温10～30min，此时炉内压强约为90-110Kpa，继续随炉冷却，直至室温。
2.根据权利要求1所述的真空玻璃封接器件的方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)封接器件装配入炉，即将装配玻璃封接器件所需的石墨模具、壳体、插针、玻璃绝缘体装配好后，一并放入真空炉内；
2)低温真空处理，即将真空炉内真空度抽至小于1Pa，然后升高真空炉温度，温度升高至350℃，保温10min，充高纯氮气至90KPa；
3)高温保护封接，将真空炉继续升温至935℃，保温30min，此时炉内压强约为112KPa；
4)降温退火处理，控制降温速率小于30℃/min，将真空炉温度降至680℃时，保温15min，此时炉内压强约为103Kpa，继续随炉冷却，直至室温。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于辽宁法库陶瓷工程技术研究中心，未经辽宁法库陶瓷工程技术研究中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711224446.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
