[发明专利]一种成型超厚电路板返工夹具的应用

权利要求书

1.一种成型超厚电路板的返工夹具的应用，其特征在于：

步骤S′1，磨掉表面电路：将需返工的超厚电路板放置在所述返工夹具的夹具槽内，通过磨刷轮将所述需返工的超厚电路板表面线路磨掉，即得前处理后超厚电路板；

步骤S′2，贴膜显影：所述步骤S′1的超厚电路板上贴覆印湿膜后再贴覆干膜，通过曝光显影将线路图印制在超厚电路板上；

步骤S′3，超厚电路板二次加工：根据所述步骤S′2在超厚电路板上影印的线路图返工制作线路，即得返工超厚电路板；

所述返工夹具的制作方法如下：

步骤S1，层压板料：根据超厚电路板的厚度设计超厚电路板返工夹具的厚度，所述超厚电路板返工夹具的厚度小于超厚电路板的厚度，并根据设计厚度层压板料，即得返工夹具基板；

步骤S2，夹具尺寸绘印：根据超厚电路板的尺寸确定超厚电路板返工夹具尺寸，所述超厚电路板返工夹具形状与超厚电路板的形状一致，根据确定的夹具尺寸和夹具形状在所述返工夹具基板上绘印夹具设计图；

步骤S3，夹具制作：根据步骤S2所绘印的夹具设计图进行挖槽即得夹具槽，并将所述夹具槽的内壁打磨光滑，即得超厚电路板返工夹具。