[发明专利]电磁仿生光子晶体阵列超宽频带天线

权利要求书

1.一种电磁仿生光子晶体阵列超宽频带天线，其特征在于，包括：基板、贴覆在基板背面的天线接地板和贴覆在基板正面的电磁仿生光子晶体阵列辐射贴片；所述天线接地板为全金属接地结构；所述电磁仿生光子晶体阵列辐射贴片是由电磁仿生光子晶体复合小天线按照矩形阵列结构排列组成的天线阵列；所述电磁仿生光子晶体复合小天线使用由带正方形孔的金属区域组成的矩形光子晶体结构，所述金属区域由生长式分形电磁仿生结构作为基本构成单元替代；

所述电磁仿生光子晶体复合小天线使用的矩形光子晶体结构至少包括3行3列共9个正方形孔；

所述电磁仿生光子晶体复合小天线的使用的生长式分形电磁仿生结构至少为2阶的生长式分形电磁仿生结构；

所述基板由至少4行4列共16个小陶瓷块组成，所述矩形阵列结构至少包括4行4列共16个作为阵元小天线的电磁仿生光子晶体复合小天线；所述小陶瓷块与阵元小天线的位置一一对应；所述小陶瓷块的相对介电常数沿着基板长、宽两个方向渐变；其中，相对介电常数最小的小陶瓷块位于基板左上角，其相对介电常数为3.0；相对介电常数最大的小陶瓷块位于基板右下角；所述小陶瓷块的相对介电常数按照从左到右、从上到下的顺序逐渐增加，相邻两个小陶瓷块的相对介电常数的差值为0.5。

2.根据权利要求1所述的电磁仿生光子晶体阵列超宽频带天线，其特征在于：所述电磁仿生光子晶体复合小天线的大小为7mm±0.1mm×7mm±0.1mm。

3.根据权利要求1所述的电磁仿生光子晶体阵列超宽频带天线，其特征在于：所述电磁仿生光子晶体复合小天线的底边中心位置设有馈电点。

4.根据权利要求1-3其中任一所述的电磁仿生光子晶体阵列超宽频带天线，其特征在于：所述基板为低损耗透波陶瓷基板。

5.根据权利要求4所述的电磁仿生光子晶体阵列超宽频带天线，其特征在于：基板形状为矩形，基板总体尺寸为36mm±1mm×36mm±1mm，厚度为0.5mm±0.1mm。

6.根据权利要求1-3其中任一所述的电磁仿生光子晶体阵列超宽频带天线，其特征在于：所述天线接地板和电磁仿生光子晶体阵列辐射贴片的材质为铜、银、金或铝。