[发明专利]光学组件

说明书

本发明提供一种能够抑制重影的出现的光学组件，其包括构造成拾取图像拾取对象的图像的传感器和构造成储存从所述传感器读出的像素数据并与所述传感器接合的存储芯片。所述存储芯片通过倒装芯片连接的连接部与基板连接。所述传感器可以与接合到所述传感器的所述存储芯片通过配线连接。此外，所述传感器可以以朝向所述基板的开口部突出的方式与所述存储芯片接合。本技术可以应用到相机模块。

本申请是申请日为2013年4月16日、发明名称为“光学组件”的申请号为201380019332.8专利申请的分案申请。

技术领域

本技术涉及一种光学组件，具体涉及一种抑制重影出现的光学组件。

背景技术

近年来，试图进一步缩小以组入在携带电话机和智能手机等中的相机模块为代表的光学组件的尺寸。图1是示出正如刚才所述的这种常规光学组件1的断面的原理构成的视图。

在图1所示的光学组件1中，传感器10由逻辑部11和光接收部12构成。在逻辑部11中形成用于处理从光接收部12输出的像素数据的电路。需要指出的是，在光接收部12的表面上显示的突起表示像素，并且虽然在图1中为了简化示例仅示出了三个突起，但是实际上形成多个像素。

传感器10是在其外周通过隆起物13与基板14连接的倒装芯片(FilpChip)。基板14的开口部14A用红外切滤波器(IRCF)15闭合。此外，在基板14上接合用于保持透镜17的保持部件16。

通过上述构造，来自图像拾取对象的光经由透镜17和红外切滤波器15射入光接收部12中。由光接收部12的像素产生的像素数据通过逻辑部11的电路来处理并输出到外部。

由于传感器10是倒装芯片连接的，所以与其中传感器10是配线结合的其他情况相比，可以预期其尺寸的减小。

[引用文献列表]

[专利文献]

[专利文献1]JP 2001-16486A

发明内容

[技术问题]

这里，描述了重像。图2示出了图1的光学组件1的光的反射的状态。需要指出的是，如图2所示，通过透镜17和滤波器15(参照图1)射入的光的一部分被基板14的端面14D反射。反射光的一部分朝向传感器10前进并被光接收部12接收。如此，在仅有最初通过透镜17和滤波器15的光直接射入光接收部12中的同时，如果反射光射入，那么噪声成分射入并很可能出现称为重影的图像异常。

鉴于上述的情况完成了本技术，本技术的目的是抑制重影的出现。

[问题的解决方案]

根据本技术的一个方面，提供了一种光学组件，包括构造成拾取图像拾取对象的图像的传感器；和构造成储存从所述传感器读出的像素数据并与所述传感器接合的存储芯片，其中所述存储芯片和所述传感器的芯片尺寸彼此不同，并且所述传感器放置在所述存储芯片的上部。

所述存储芯片可以通过倒装芯片连接的连接部与基板连接。

所述传感器可以与接合到所述传感器的所述存储芯片通过配线连接。

所述传感器可以以从所述存储芯片朝向所述基板的开口部突出的方式与所述存储芯片接合。

所述倒装芯片连接的连接部可以将所述存储芯片的周边与所述基板连接。

所述配线的一端可以与所述传感器的开口部侧的面的周边连接，另一端与所述存储芯片的在所述倒装芯片连接的连接部和所述传感器的端面之间的区域连接。

所述传感器可以是堆叠式传感器。