[发明专利]系统级封装图像传感器

权利要求书

1.一种图像传感器封装，其包括：

陶瓷衬底，其具有安置在所述陶瓷衬底中的空腔；

玻璃层，其粘附到所述陶瓷衬底且围封所述陶瓷衬底中的所述空腔；

图像传感器，其安置在所述玻璃层与所述陶瓷衬底之间的所述空腔中以电隔离所述图像传感器；

图像传感器处理器，其安置在所述空腔中且电耦合到所述图像传感器以从所述图像传感器接收图像数据；

安置在所述陶瓷衬底的所述空腔中且耦合到所述图像传感器或所述图像传感器处理器中的至少一个的专用集成电路；

凸缘，其安置在所述陶瓷衬底的所述空腔中；以及

插入器，其安置在所述凸缘上、跨越所述凸缘之间的间隙，其中所述图像传感器、所述图像传感器处理器以及所述专用集成电路安置在所述插入器上。

2.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中所述玻璃层安置成靠近所述图像传感器的照明侧，且其中所述玻璃层粘合到所述陶瓷衬底的升高部分。

3.根据权利要求2所述的图像传感器封装，其中所述图像传感器包含安置在所述图像传感器的照明表面上且安置在所述玻璃层与所述图像传感器之间的多个微透镜。

4.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中所述图像传感器和所述图像传感器处理器安置在所述玻璃层与所述插入器之间，且其中所述专用集成电路安置在所述陶瓷衬底与所述插入器之间。

5.根据权利要求4所述的图像传感器封装，其中所述插入器包含用以将所述图像传感器耦合到所述图像传感器处理器和所述专用集成电路的电互连件，且其中所述插入器附接到所述凸缘。

6.根据权利要求1所述的图像传感器封装，其中所述图像传感器封装包含在至少部分自动的汽车中。

7.一种图像传感器封装，其包括：

陶瓷衬底，其具有安置在所述陶瓷衬底中的空腔；

玻璃层，其粘附到所述陶瓷衬底且围封所述陶瓷衬底中的所述空腔；

图像传感器，其安置在所述玻璃层与所述陶瓷衬底之间的所述空腔中以电隔离所述图像传感器；

图像传感器处理器，其安置在所述空腔中且电耦合到所述图像传感器以从所述图像传感器接收图像数据；以及

安置在所述陶瓷衬底的所述空腔中的凸缘，其中所述图像传感器安置在所述凸缘上且跨越所述凸缘之间的间隙，且其中所述图像传感器处理器安置在所述陶瓷衬底上、介于所述图像传感器与所述陶瓷衬底之间，且其中所述图像传感器安置在所述图像传感器处理器与所述玻璃层之间。

8.根据权利要求7所述的图像传感器封装，其进一步包括安置在所述陶瓷衬底上的接触垫，其中所述图像传感器和所述图像传感器处理器被线接合到所述接触垫。

9.一种图像传感器封装制造方法，其包括：

在陶瓷衬底中形成空腔；

将图像传感器放置在所述陶瓷衬底的所述空腔中；

将图像传感器处理器放置在所述陶瓷衬底的所述空腔中；

将所述图像传感器和所述图像传感器处理器线接合到电触点；

将胶水沉积在所述陶瓷衬底上；

将玻璃层放置在所述胶水上以将所述玻璃层粘附到所述陶瓷衬底，其中所述图像传感器处理器和所述图像传感器安置在所述玻璃层与所述陶瓷衬底之间的所述空腔中；以及

将插入器放置在所述空腔中，其中所述空腔包含凸缘，且其中所述插入器附接到所述陶瓷衬底的所述凸缘，且其中将所述图像传感器和所述图像传感器处理器放置在所述空腔中包含将所述图像传感器和所述图像传感器处理器线接合到所述插入器且将所述插入器放置在所述空腔中。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述图像传感器和所述图像传感器处理器安置在所述插入器的照明侧上，且其中专用集成电路安置在所述插入器的与所述照明侧相对的暗侧上。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述插入器包含硅。