[发明专利]芯片封装方法及封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装方法，包括：

在待封装芯片的正面形成保护层；

将正面形成有保护层的所述待封装芯片贴装于第一载板上，所述待封装芯片的背面朝上，正面朝向所述第一载板；

形成第一包封层，所述第一包封层形成在所述待封装芯片背面以及露出的所述第一载板上；

剥离所述第一载板，露出所述保护层。

2.如权利要求1所述的方法，其中，在待封装芯片的正面形成保护层，包括：

在晶圆正面形成保护层；

将形成有保护层的所述晶圆切割成多个所述待封装芯片。

3.如权利要求2所述的方法，其中，将形成有保护层的所述晶圆切割成多个所述待封装芯片之前，还包括：

在所述保护层上与多个所述待封装芯片的焊垫相对应的位置处形成保护层开口。

4.如权利要求3所述的方法，在所述保护层上与多个所述待封装芯片的焊垫相对应的位置处形成保护层开口之后，还包括：

在所述保护层开口中填充导电介质，使得导电介质与所述待封装芯片的焊垫电连接。

5.如权利要求1所述的方法，其中，将正面形成有保护层的所述待封装芯片贴装于第一载板上，包括：

在所述第一载板上形成粘接层；

将所述待封装芯片通过所述粘接层粘贴于所述第一载板的预定位置处。

6.如权利要求1所述的方法，其中，剥离所述第一载板，暴露出所述保护层之后，还包括：

在所述保护层上形成保护层开口，所述保护层开口位于所述待封装芯片的焊垫处；

在所述保护层上形成第一再布线层，所述第一再布线层通过所述保护层开口与所述待封装芯片上的焊垫电连接。

7.如权利要求3-4任一项所述的方法，剥离所述第一载板，暴露出所述保护层之后，还包括：

在所述保护层以及露出的所述第一包封层上形成第一再布线层，所述第一再布线层通过所述保护层开口与所述待封装芯片上的焊垫电连接。

8.如权利要求1-6任一项所述的方法，其中，将正面形成有保护层的所述待封装芯片贴装于第一载板上之后，还包括：

形成密封层，所述密封层至少包裹在所述至少一个待封装芯片的四周。

9.如权利要求8所述的方法，其中，所述密封层连续不间断的覆盖在所述第一包封层上表面以及至少包裹在所述芯片的四周。

10.如权利要求8所述的方法，剥离所述第一载板，暴露出所述保护层之后，还包括：

在所述保护层以及露出的所述密封层上形成第一再布线层，所述第一再布线层通过所述保护层开口与所述待封装芯片上的焊垫电连接。

11.如权利要求1所述的方法，其中，在剥离所述第一载板，露出所述保护层之后，还包括：

形成钝化层，所述钝化层形成在所述保护层和所述第一包封层上。

12.如权利要求8所述的方法，其中，在剥离所述第一载板，露出所述保护层之后，还包括：

形成钝化层，所述钝化层形成在所述保护层和所述密封层上。

13.如权利要求11或12所述的方法，形成钝化层之后，还包括：

在所述钝化层上形成保护层开口，所述保护层开口位于所述待封装芯片的焊垫处，且贯穿所述钝化层以及所述保护层；

在所述钝化层上形成第一再布线层，所述第一再布线层通过所述保护层开口与所述待封装芯片上的焊垫电连接。

14.如权利要求7、10或12所述的方法，还包括：

在所述第一再布线层上形成第二包封层，并通过第一导电凸柱引出所述第一再布线层的焊垫或连接点。