[发明专利]按键结构、终端设备及按键结构的制造方法

说明书

本发明提供了一种按键结构、终端设备及按键结构的制造方法，所述按键结构包括壳体，所述壳体上开设有开槽，并通过所述开槽形成悬臂结构，所述悬臂结构的一端与所述壳体连接，另一端为用于供按压的按压端，在所述悬臂结构的按压端的内侧面设有与所述终端设备的主板上的锅仔片接触的按键触点结构，在所述开槽内填充有连接所述悬臂结构与所述壳体的柔性填充物。本发明将按键与终端设备的壳体集成一体，解决现有技术中侧键与壳体装配引起的离隙、卡键、弹性不良等功能问题，提升了终端设备防水、防尘等级，节省终端设备结构件数量，节省成本，整机简洁，提升了外观精致精细度及表现力，带来全新按键体验。

技术领域

本发明涉及终端设备技术领域，尤其涉及一种按键结构、终端设备及按键结构的制造方法。

背景技术

当前手机等终端设备结构设计中，壳体与按键为拆件方式，通常组合为塑胶壳体上设置塑胶侧键，五金壳体上设置五金侧键，壳体与侧键两件独立加工后再组装在一起。侧键与壳体配合处需要通过单独装配硅胶密封圈、涂纳米涂层等工艺实现日常防水，同时侧键功能问题居高不下，在手机外观追求极致、防水要求越来越高的市场需求下，设计需要进步。

传统的这种壳体与侧键的装配结构存在以下问题：

1)、侧键与壳体配合处结构复杂，尺寸精度要求高，容易出现卡键、联动、弹性不良等功能问题；2)、侧键与壳体装配后有间隙，不能防水、防尘；3)、侧键独立加工工艺流程长，成本高；4)、侧键凸出，影响整机美观。

发明内容

本发明的目的在于提供一种按键结构、终端设备及按键结构的制造方法，将按键与终端设备的壳体集成一体，解决现有技术中侧键与壳体装配引起的离隙、卡键、弹性不良的功能问题，提升了终端设备防水、防尘等级，节省终端设备结构件数量，节省成本，整机简洁，提升了外观精致精细度及表现力，带来全新按键体验。

本发明所提供的技术方案如下：

一方面，本发明提供一种按键结构，应用于终端设备；所述按键结构包括壳体，所述壳体上开设有开槽，并通过所述开槽形成悬臂结构，所述悬臂结构的一端与所述壳体连接，另一端为用于供按压的按压端，在所述悬臂结构的按压端的内侧面设有与所述终端设备的主板上的锅仔片接触的按键触点结构，在所述开槽内填充有连接所述悬臂结构与所述壳体的柔性填充物。

进一步的，所述按键触点结构采用柔性材料制成。

进一步的，所述按键触点结构与所述柔性填充物采用相同的柔性材料一体成型。

进一步的，所述开槽的形状呈U字型，所述悬臂结构为与所述开槽形状匹配的U型条状结构。

另一方面，本发明提供一种终端设备，包括如上所述的按键结构，其中所述壳体为所述终端设备的外壳。

本发明还提供一种按键结构的制造方法，用于制造如上所述的按键结构，所述方法包括：

提供一壳体，在所述壳体上开设一开槽及通过所述开槽形成一悬臂结构，所述悬臂结构的一端与所述壳体连接一体，另一端为用于供按压的按压端；

在所述悬臂结构的按压端的内侧面设置一按键触点结构，及，在所述开槽内填充柔性材料，形成连接所述悬臂结构与所述壳体的柔性填充物。

进一步的，所述方法中，所述在所述悬臂结构的按压端的内侧面设置一按键触点结构，及，在所述开槽内填充柔性材料，形成连接所述悬臂结构与所述壳体的柔性填充物，具体包括：

采用相同的柔性材料通过注塑方式一体成型形成所述按键触点结构及所述柔性填充物。

进一步的，当所述壳体为金属壳体时，所述方法具体包括：

提供一金属板材；