[发明专利]工艺设备及其工作方法在审
申请号: | 201711227760.6 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN108054116A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 王大为;吴孝哲;林宗贤 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 223302 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工艺设备 及其 工作 方法 | ||
1.一种工艺设备,其特征在于,包括:
传送腔,所述传送腔的侧壁中具有若干第一阀门;
位于传送腔周围的若干工艺腔组,各工艺腔组分别包括一个或多个工艺腔,各工艺腔的侧壁中分别具有第二阀门,不同工艺腔组中第二阀门的中心具有高度差,当工艺腔组包括多个工艺腔时,同一工艺腔组中第二阀门的中心的高度相同,第二阀门分别和第一阀门相对设置;
位于传送腔中的传送臂组;
传送臂组包括若干传送臂单元,各传送臂单元沿着垂直于旋转工作平面的方向上排布,所述旋转工作平面垂直于工艺腔侧壁,传送臂单元的数量和工艺腔组的数量相同,每个传送臂单元通过相对设置的第一阀门和第二阀门对工艺腔取放晶圆。
2.根据权利要求1所述的工艺设备,其特征在于,各传送臂单元包括第一传送臂和第二传送臂,第二传送臂在垂直于旋转工作平面的方向上位于第一传送臂的顶部。
3.根据权利要求2所述的工艺设备,其特征在于,所述传送臂组还包括垂直于旋转工作平面的传送轴;传送臂单元与传送轴连接,传送臂单元能围绕传送轴进行旋转。
4.根据权利要求3所述的工艺设备,其特征在于,第一传送臂包括第一伸缩部和第一固定部,第一伸缩部的一端与传送轴连接,第一伸缩部的另一端与第一固定部连接,第一伸缩部用于朝向工艺腔进行伸缩运动;第二传送臂包括第二伸缩部和第二固定部,第二伸缩部的一端与传送轴连接,第二伸缩部的另一端与第二固定部连接,第二伸缩部用于朝向工艺腔进行伸缩运动。
5.根据权利要求1所述的工艺设备,其特征在于,各工艺腔组中工艺腔的数量相同;或者,各工艺腔组中工艺腔的数量不同。
6.根据权利要求1所述的工艺设备,其特征在于,所述工艺腔用于对晶圆进行工艺处理;各工艺腔对晶圆进行的工艺处理的工艺相同;或者,当工艺腔组包括多个工艺腔时,同一工艺腔组中至少有两个工艺腔进行的工艺处理的工艺不同。
7.根据权利要求1所述的工艺设备,其特征在于,若干工艺腔组包括第一工艺腔组和第二工艺腔组,第一工艺腔组包括一个或多个工艺腔,第一工艺腔组中第二阀门的中心的高度相同,第二工艺腔组包括一个或多个工艺腔,第二工艺腔组中第二阀门的中心的高度相同,第二工艺腔组中第二阀门的中心高于第一工艺腔组中第二阀门的中心;
若干传送臂单元包括第一传送臂单元和第二传送臂单元,第二传送臂单元在垂直于旋转工作平面的方向上位于第一传送臂单元顶部,第一传送臂单元通过相对设置的第一阀门和第二阀门对第一工艺腔组中的工艺腔取放晶圆,第二传送臂单元通过相对设置的第一阀门和第二阀门对第二工艺腔组中的工艺腔取放晶圆。
8.根据权利要求7所述的工艺设备,其特征在于,若干工艺腔组还包括第三工艺腔组,第三工艺腔组包括一个或多个工艺腔,第三工艺腔组中第二阀门的中心的高度相同,第三工艺腔组中第二阀门的中心高于第二工艺腔组中第二阀门的中心;
若干传送臂单元还包括第三传送臂单元,第三传送臂单元在垂直于旋转工作平面的方向上位于第二传送臂单元顶部,第三传送臂单元通过相对设置的第一阀门和第二阀门对第三工艺腔组中的工艺腔取放晶圆。
9.如权利要求1所述工艺设备的工作方法,其特征在于,包括:
提供若干待处理的晶圆;
传送臂单元将待处理的晶圆通过相对设置的第一阀门和第二阀门传送至工艺腔内,一个传送臂单元传送待处理的晶圆至同一工艺腔组中的工艺腔内;
所述工艺腔对传送至工艺腔内的待处理的晶圆进行工艺处理;
传送臂单元通过相对设置的第一阀门和第二阀门从工艺腔内取出经过工艺处理后的晶圆,一个传送臂单元从同一工艺腔组中的工艺腔内取出经过工艺处理后的晶圆;
重复上述传送晶圆至工艺腔内、进行工艺处理以及取出工艺处理后的晶圆的步骤,直至将若干经过工艺处理后的晶圆均从工艺腔内取出。
10.根据权利要求9所述的工作方法,其特征在于,各传送臂单元包括第一传送臂和第二传送臂,第二传送臂在垂直于旋转工作平面的方向上位于第一传送臂的顶部;
所述第一传送臂通过相对设置的第一阀门和第二阀门从工艺腔内取出经过工艺处理后的晶圆,所述第二传送臂将待处理的晶圆通过相对设置的第一阀门和第二阀门传送至工艺腔内;
或者,所述第二传送臂通过相对设置的第一阀门和第二阀门从工艺腔内取出经过工艺处理后的晶圆,所述第一传送臂将待处理的晶圆通过相对设置的第一阀门和第二阀门传送至工艺腔内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造