[发明专利]一种高功率密度复杂组合体系微波组件的装配方法

权利要求书

1.一种高功率密度复杂组合体系微波组件的装配方法，其特征在于，包含以下步骤：

步骤1：将大功率芯片通过纳米银浆烧结在载体上以形成载体模块，烧结温度为T₁；

步骤2：将基板与电连接器焊接在盒体上，焊接温度为T₂；

步骤3：将表面贴装器件焊接在基板上，焊接温度为T₃；

步骤4：将载体模块中的载体通过纳米银浆烧结在盒体上，烧结温度为T₄；

步骤5：将其余芯片通过导电胶粘结在基板上，固化温度为T₅；

所述温度满足以下条件：T₁＞T₂＞T₃＞T₄＞T₅。

2.如权利要求1所述的高功率密度复杂组合体系微波组件的装配方法，其特征在于，所述步骤5还包括以下步骤：在固化前，同时将其它粘结器件通过导电胶粘结在盒体上。

3.如权利要求1所述的高功率密度复杂组合体系微波组件的装配方法，其特征在于，其还包括步骤6：将盖板通过激光封焊焊接在盒体上。

4.如权利要求1所述的高功率密度复杂组合体系微波组件的装配方法，其特征在于，步骤2中，所述焊接的材料为SnAgCu。

5.如权利要求1所述的高功率密度复杂组合体系微波组件的装配方法，其特征在于，步骤2中，所述焊接的方法为真空焊接。

6.如权利要求1所述的高功率密度复杂组合体系微波组件的装配方法，其特征在于，步骤3中，所述焊接的材料为SnPb。

7.如权利要求1所述的高功率密度复杂组合体系微波组件的装配方法，其特征在于，步骤3中，所述焊接的方法为回流焊接。