[发明专利]一种用于膏状XHBNi-5镍基钎料制备的水性成膏体在审
申请号: | 201711229684.2 | 申请日: | 2017-11-29 |
公开(公告)号: | CN108080808A | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 蔡伟炜;张玲洁;陈晓;祁更新;沈涛 | 申请(专利权)人: | 温州宏丰电工合金股份有限公司 |
主分类号: | B23K35/02 | 分类号: | B23K35/02;B23K35/30;B23K35/36;B23K35/362 |
代理公司: | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人: | 周世骏 |
地址: | 325000 浙江省温*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镍基钎料 成膏体 膏状钎料 储存期 膏状 制备 聚醋酸乙烯酯树脂 水性丙烯酸树脂 高温真空钎焊 焊接技术领域 混合制成膏状 水溶性添加剂 水溶性纤维素 分解 储存稳定性 高真空环境 重量百分比 常规产品 去离子水 氧化问题 有效解决 还原性 润湿剂 沉降 分层 粉体 钎焊 钎料 团聚 残留 | ||
本发明涉及焊接技术领域,旨在提供一种用于膏状XHBNi‑5镍基钎料制备的水性成膏体。该成膏体是由以下重量百分比含量的成分组成的:水溶性纤维素:0.5%‑10%;水性丙烯酸树脂:0.5%‑10%;水溶性添加剂:0.5%‑30%;聚醋酸乙烯酯树脂:5%‑20%;去离子水:34.5%‑59%;润湿剂:5%‑25%。本发明的成膏体在高温、高真空环境中不会充分分解,而是部分分解,并产生具有还原性的残留物,能有效解决XHBNi‑5镍基钎料粉体在高温真空钎焊后出现的氧化问题。与镍基钎料混合制成膏状钎料后符合常规产品要求,具有良好的储存稳定性,储存期内不沉降、不分层、不团聚;膏状钎料具有合适的粘度;可在储存期内减少镍基钎料的氧化,膏状钎料钎焊后无碳残留。
技术领域
本发明涉及焊接技术领域,具体涉及一种用于膏状XHBNi-5镍基钎料制备的水性成膏体。
背景技术
镍基钎料因为含有铬、硅、硼、磷等强化元素,钎料脆性大,成型能力很差,一般以粉末状态供应,然而对于蜂窝状、大面积等特殊结构零件的焊接而言,粉末状钎料带来诸如添加不便、添加量难以掌握等操作工艺的缺点。因此,在镍基钎料的使用过程中,往往将其与适当的成膏体混合而制成膏状钎料进行应用。另外、随着近年来钎焊技术的自动化程度不断提高,膏状钎料因具有使用效率高、易于实现自动化装配等优点而逐渐受到重视。成膏体作为将镍基钎料分体制成膏状钎料的重要成分,是膏状钎料制备的核心组分。
对用于镍基钎料粉体的成膏体有以下要求:与镍基钎料粉体混合制成膏状钎料后,膏状钎料具有良好的储存稳定性,储存期内不沉降、不分层、不团聚;膏状钎料具有合适的粘度;可在储存期内减少镍基钎料的氧化;膏状钎料钎焊后无碳残留。此外,针对XHBNi-5镍基钎料的特点,对成膏体有额外的要求。XHBNi-5(NiCr29P6Si4)是一种新型镍基钎料,相对比BNi-5具有钎焊温度低、钎缝耐腐蚀性好、流动性及填缝性好的特点,目前在多个领域正在逐步取代BNi-5作为钎焊材料。由于XHBNi-5镍基钎料粉体以粉体形成进行真空钎焊时,在高真空条件下(真空度不低于1×10
发明内容
本发明要解决的技术问题是,克服现有技术中的不足,提供一种用于膏状XHBNi-5镍基钎料制备的水性成膏体。
为解决技术问题,本发明的解决方案是:
提供一种用于膏状XHBNi-5镍基钎料制备的水性成膏体,是由以下重量百分比含量的成分组成的:
水溶性纤维素:0.5%-10%
水性丙烯酸树脂:0.5%-10%
水溶性添加剂:0.5%-30%
聚醋酸乙烯酯树脂:5%-20%
去离子水:34.5%-59%
润湿剂:5%-25%。
本发明中,所述水溶性纤维素是羟乙基纤维素、羟丙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、羧甲基纤维素或甲基纤维素中的至少一种。
本发明中,所述水性丙烯酸树脂是丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸这四种组分的共聚物,且共聚物中甲基丙烯酸单体的摩尔数占比在10%-80%之间。
本发明中,所述水溶性添加剂是聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸或聚丙烯酸中的至少一种。
本发明中,所述润湿剂是乙二醇、丙二醇、二丙二醇或丙三醇中的至少一种。
所述水性成膏体可通过下述制备方法获得:
(1)按所述重量百分比称量各组分;
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