[发明专利]一种用于膏状XHBNi-5镍基钎料制备的水性成膏体在审

专利信息
申请号: 201711229684.2 申请日: 2017-11-29
公开(公告)号: CN108080808A 公开(公告)日: 2018-05-29
发明(设计)人: 蔡伟炜;张玲洁;陈晓;祁更新;沈涛 申请(专利权)人: 温州宏丰电工合金股份有限公司
主分类号: B23K35/02 分类号: B23K35/02;B23K35/30;B23K35/36;B23K35/362
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人: 周世骏
地址: 325000 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 镍基钎料 成膏体 膏状钎料 储存期 膏状 制备 聚醋酸乙烯酯树脂 水性丙烯酸树脂 高温真空钎焊 焊接技术领域 混合制成膏状 水溶性添加剂 水溶性纤维素 分解 储存稳定性 高真空环境 重量百分比 常规产品 去离子水 氧化问题 有效解决 还原性 润湿剂 沉降 分层 粉体 钎焊 钎料 团聚 残留
【说明书】:

发明涉及焊接技术领域,旨在提供一种用于膏状XHBNi‑5镍基钎料制备的水性成膏体。该成膏体是由以下重量百分比含量的成分组成的:水溶性纤维素:0.5%‑10%;水性丙烯酸树脂:0.5%‑10%;水溶性添加剂:0.5%‑30%;聚醋酸乙烯酯树脂:5%‑20%;去离子水:34.5%‑59%;润湿剂:5%‑25%。本发明的成膏体在高温、高真空环境中不会充分分解,而是部分分解,并产生具有还原性的残留物,能有效解决XHBNi‑5镍基钎料粉体在高温真空钎焊后出现的氧化问题。与镍基钎料混合制成膏状钎料后符合常规产品要求,具有良好的储存稳定性,储存期内不沉降、不分层、不团聚;膏状钎料具有合适的粘度;可在储存期内减少镍基钎料的氧化,膏状钎料钎焊后无碳残留。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域,具体涉及一种用于膏状XHBNi-5镍基钎料制备的水性成膏体。

背景技术

镍基钎料因为含有铬、硅、硼、磷等强化元素,钎料脆性大,成型能力很差,一般以粉末状态供应,然而对于蜂窝状、大面积等特殊结构零件的焊接而言,粉末状钎料带来诸如添加不便、添加量难以掌握等操作工艺的缺点。因此,在镍基钎料的使用过程中,往往将其与适当的成膏体混合而制成膏状钎料进行应用。另外、随着近年来钎焊技术的自动化程度不断提高,膏状钎料因具有使用效率高、易于实现自动化装配等优点而逐渐受到重视。成膏体作为将镍基钎料分体制成膏状钎料的重要成分,是膏状钎料制备的核心组分。

对用于镍基钎料粉体的成膏体有以下要求:与镍基钎料粉体混合制成膏状钎料后,膏状钎料具有良好的储存稳定性,储存期内不沉降、不分层、不团聚;膏状钎料具有合适的粘度;可在储存期内减少镍基钎料的氧化;膏状钎料钎焊后无碳残留。此外,针对XHBNi-5镍基钎料的特点,对成膏体有额外的要求。XHBNi-5(NiCr29P6Si4)是一种新型镍基钎料,相对比BNi-5具有钎焊温度低、钎缝耐腐蚀性好、流动性及填缝性好的特点,目前在多个领域正在逐步取代BNi-5作为钎焊材料。由于XHBNi-5镍基钎料粉体以粉体形成进行真空钎焊时,在高真空条件下(真空度不低于1×10-2Pa)仍然会形成大量镍、铬的氧化物,导致钎焊失败,因此,成膏体对于XHBNi-5镍基钎料粉体的作用不仅仅是简单的载体,而必须有在高温真空钎焊后减少镍基钎料氧化的作用。

发明内容

本发明要解决的技术问题是,克服现有技术中的不足,提供一种用于膏状XHBNi-5镍基钎料制备的水性成膏体。

为解决技术问题,本发明的解决方案是:

提供一种用于膏状XHBNi-5镍基钎料制备的水性成膏体,是由以下重量百分比含量的成分组成的:

水溶性纤维素:0.5%-10%

水性丙烯酸树脂:0.5%-10%

水溶性添加剂:0.5%-30%

聚醋酸乙烯酯树脂:5%-20%

去离子水:34.5%-59%

润湿剂:5%-25%。

本发明中,所述水溶性纤维素是羟乙基纤维素、羟丙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、羧甲基纤维素或甲基纤维素中的至少一种。

本发明中,所述水性丙烯酸树脂是丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸这四种组分的共聚物,且共聚物中甲基丙烯酸单体的摩尔数占比在10%-80%之间。

本发明中,所述水溶性添加剂是聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚甲基丙烯酸或聚丙烯酸中的至少一种。

本发明中,所述润湿剂是乙二醇、丙二醇、二丙二醇或丙三醇中的至少一种。

所述水性成膏体可通过下述制备方法获得:

(1)按所述重量百分比称量各组分;

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