[发明专利]一种壳体组合结构的制备方法、壳体组合结构

说明书

本发明实施例公开了一种壳体组合结构的制备方法、壳体组合结构。所述壳体组合结构的制备方法包括：制备外壳，制备塑胶支架，将所述塑胶支架固定在所述外壳上，得到壳体组合结构初品，对所述壳体组合结构初品进行预设结构加工，得到壳体组合结构。由于外壳和塑胶支架包含待预设结构加工的预留量，壳体组合结构的预设结构加工是在塑胶支架固定在外壳上后进行的，因此制备的壳体组合结构中外壳和塑胶支架的装配尺寸的精度较高，满足了壳体组合结构对装配尺寸的精度要求，提高了壳体组合结构及整机的装配良率，降低了壳体组合结构及整机的生产成本。

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种壳体组合结构的制备方法、以及一种壳体组合结构。

背景技术

陶瓷和玻璃因具有可塑性强和价格低廉等特点，已被广泛应用于终端外壳的制备，如应用于手机外壳、可穿戴设备外壳的制备。终端通常包括终端外壳和塑胶支架，塑胶支架固定在终端外壳上形成壳体组合结构。

目前，当终端包括陶瓷外壳或玻璃外壳时，陶瓷外壳或玻璃外壳是单独成型的，终端的塑胶支架也是单独成型的，成型的塑胶支架上设置有卡扣等装配结构，成型的塑胶支架通过点胶的方式固定粘接到陶瓷外壳或玻璃外壳上，完成终端外壳和塑胶支架的组装。成型的陶瓷外壳或玻璃外壳的结构如图1中的标记1所示，成型的塑胶支架的结构如图1中的标记2所示，塑胶支架中卡扣的结构如图2中的标记21所示。

虽然上述的点胶方式完成了终端外壳和塑胶支架的组装，但是点胶粘贴方式无法满足壳体组合结构对装配尺寸的精度要求，导致壳体组合结构的装配良率低和生产成本高，最终导致整机装配良率低和整机生产成本高。

发明内容

本发明提供了一种壳体组合结构的制备方法，以解决现有技术中存在的点胶粘贴方式无法满足壳体组合结构对装配尺寸的精度要求，导致壳体组合结构的装配良率低和生产成本高，最终导致整机装配良率低和整机生产成本高的问题。

第一方面，提供了一种壳体组合结构的制备方法，所述方法包括：

制备外壳；

制备塑胶支架，将所述塑胶支架固定在所述外壳上，得到壳体组合结构初品；

对所述壳体组合结构初品进行预设结构加工，得到所述壳体组合结构。

第二方面，提供了一种壳体组合结构，所述壳体组合结构是根据上述的方法制备得到的。

第三方面，提供了一种终端，包括上述的壳体组合结构。

这样，本发明实施例中，制备壳体组合结构时，先制备出外壳和塑胶支架，将塑胶支架固定在外壳上，得到壳体组合结构初品，再对壳体组合结构初品进行预设结构加工，得到所需结构的壳体组合结构，由于外壳和塑胶支架包含待预设结构加工的预留量，壳体组合结构的预设结构加工是在塑胶支架固定在外壳上后进行的，因此制备的壳体组合结构中外壳和塑胶支架的装配尺寸的精度较高，满足了壳体组合结构对装配尺寸的精度要求，提高了壳体组合结构及整机的装配良率，降低了壳体组合结构及整机的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有的壳体组合结构的制备方法中壳体组合结构的结构示意图；

图2是本发明一个实施例的壳体组合结构的制备方法的流程图；

图3是本发明另一个实施例的壳体组合结构的结构示意图；

图4是本发明另一个实施例的壳体组合结构的第一局部结构示意图；

图5是本发明另一个实施例的壳体组合结构的第二局部结构示意图。