[发明专利]环形陶瓷封装外壳的自定位装架方法

说明书

本发明是环形陶瓷封装外壳的自定位装架方法，其中环形陶瓷封装外壳结构包括上法兰、陶瓷组件、下法兰，上法兰、陶瓷组件、下法兰自上而下通过焊料实现连接。自定位装架方法：设计相应的嵌入式装架模具，采用模具配合实现上、下法兰与陶瓷组件之间的自定位；通过嵌入式装架模具的上、下组件的各位置的直径及高度的定位设计，实现下法兰、陶瓷组件、上法兰及焊料的自定位，包括如下步骤：（1）模具设计；（2）零件准备；（3）装架钎焊。优点：保证组件定位精确度，避免了人工拨正造成的误差，改善成品管壳的一致性；提升产品成品率，提高了环形管壳的装架效率，实现产品批量生产。

技术领域

本发明涉及的是一种环形陶瓷封装外壳的自定位装架方法，属于电子封装的装架技术领域，尤其涉及环形陶瓷外壳的装架技术领域。采用嵌入式装架模具的设计，实现法兰零件、焊料和陶瓷组件的自定位装架，并保证各组件的同心度。通过自定位装架，省去放置压塞和显微镜下拨正的工序，提高产品一致性及生产效率。

背景技术

在目前的电子封装领域，具有一部分外壳具有着特殊的特征，它们通常是采用环形陶瓷组件配合环形法兰，构成外壳的主体。除正常的外壳封接要求外，环形陶瓷组件与上下法兰之间还具有着极高的同心度要求。这对于传统的手工装架、手工拨正而言，可行性较低。一方面，环形外壳的装架难度本身较高，依靠显微镜放大后逐一拨正，费时费力，生产效率低，产品的一致性也比较差；另一方面，同心度的要求在显微镜下，通过肉眼无法确认，外壳生产完成后存在着极大概率的次品。因此，采用传统的装架工艺进行生产具有相当的难度。

发明内容

本发明提出的是一种环形陶瓷封装外壳的自定位装架方法，其目的为了克服现有工艺中的不足，根据陶瓷部件的尺寸，设计相应的嵌入式装架模具，采用先装法兰再装焊料和陶瓷部件的装架方法，不需压塞和人工拨正，实现环形陶瓷组件与法兰的自定位装架，同时通过合适的尺寸设计，利用环形零件的特征，满足外壳不同零件间的同心要求，简化装架工序，大大提高产品的成品率、一致性和生产效率。

本发明的技术解决方案：环形陶瓷封装外壳，其结构包括以下步骤：环形陶瓷封装外壳，其结构包括上法兰1、陶瓷组件2、下法兰3，上法兰1、陶瓷组件2、下法兰3自上而下通过焊料实现连接。

环形陶瓷封装外壳的自定位装架方法，设计相应的嵌入式装架模具，采用模具配合实现上、下法兰与陶瓷组件之间的自定位;通过嵌入式装架模具的上、下组件的各位置的直径及高度的定位设计，实现下法兰、陶瓷组件、上法兰及焊料的自定位，具体包括如下步骤：

包括如下步骤：

（1）模具设计，

（2）零件准备，

（3）装架钎焊。

本发明的优点：

1）通过模具的自定位嵌入式设计以及合理的尺寸设计，实现金属法兰、钎焊焊料和陶瓷组件的自定位装架，不需要显微镜下拨正，简化装架工序，提高了装架效率；

2）通过自定位嵌入式模具的尺寸设计，对环形外壳的尺寸进行了有效限制，避免了焊后外壳的常、宽、高尺寸超差现象，提高了外壳的装架可行性和良品率；

3）采用同心圆形的模具设计，并通过嵌入式的方式，将各环形零件至置入模具内，保证上、下法兰与环形陶瓷组件的同心性，满足该类外壳较高的同心度要求，提升了产品的生产可行性和良品率。

附图说明

图1是环形陶瓷封装外壳的结构示意图。

图2-1是环形陶瓷封装外壳的上法兰结构示意图。

图2-2是环形陶瓷封装外壳的陶瓷组件结构示意图。

图2-3是环形陶瓷封装外壳的下法兰结构示意图。

图3是环形陶瓷封装外壳的自定位装架模具结构示意图。