[发明专利]一种用于Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体的制备方法

权利要求书

1.一种用于Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）按重量百分比称量各组分：聚(2-乙基-2-唑啉) 15%-25%；聚碳酸丙烯酯0.5%-5%；可溶性淀粉5.5%-8.5%；水性聚氨酯乳液30%-50%；季戊四醇0.25%-1%；甘油5%-9%；去离子水10%-40%；

（2）将聚(2-乙基-2-唑啉)、聚碳酸丙烯酯以及甘油加入混合机中，混合2小时后停止，冷却至室温，得到混合物一；

（3）将可溶性淀粉、季戊四醇加入去离子水中，边搅拌边升温至100℃，持续搅拌至完全均匀，得到混合物二；

（4）将混合物一加入混合物二中，手动搅拌30-60秒后，用三辊研磨机研磨10-20次至完全均匀，得到混合物三；

（5）将水性聚氨酯乳液加入混合物三中，手动搅拌30-60秒后，用三辊研磨机研磨3-6次至完全均匀，得到用于Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体；

所述步骤（2）中混合机的转速是300 -800转/分钟；

所述聚(2-乙基-2-唑啉)的质均分子量为200000；

所述聚碳酸丙烯酯的质均分子量为500000；

所述水性聚氨酯乳液是科思创的 Dispercoll U54型水性聚氨酯乳液，固含量为50%；

所述成膏体与Cu-Sn-Ti钎料粉体混合制成膏状钎料后，用于立方氮化硼粒子固结的真空钎焊；在真空钎焊中形成的少量碳残留能与钎料体系中的Ti组分反应，形成TiC粒子均匀弥散于真空钎焊后的钎料层中。