[发明专利]一种水苔种植方法在审

专利信息
申请号: 201711231388.6 申请日: 2017-11-29
公开(公告)号: CN107926573A 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 余喜云 申请(专利权)人: 佛山市高明区云大机械科技有限公司
主分类号: A01G22/30 分类号: A01G22/30;A01B79/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528531 广东省佛山市高*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 种植 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种水苔种植方法。

背景技术

水苔是一种天然的苔藓,又名泥炭藓(Herba Sphagni),为泥炭藓科植物。苔藓植物是一种小形的绿色植物,结构简单,仅包含茎和叶两部分,有时只有扁平的叶状体,没有真正的根和维管束。中国大部地区山地均有分布。苔藓植物喜欢阴暗潮湿的环境,一般生长在裸露的石壁上,或潮湿的森林和沼泽地。广泛用于各种兰花的栽培,是种植栽培基质上等材料之一。世界水苔主产国有中国、新西兰、巴西、智利、秘鲁等, 但都是野生采集加工利用。人工种植的较少。

国内申请CN200310104033.2可以进行人工种植,但是由于PH的原因,成活率不高。

发明内容

本发明提供一种水苔种植方法,通过该方法,种植出来的水苔产量高。

本发明具体的技术方案如下:

一种水苔的种植方法,所述方法包括如下步骤:

步骤一,土壤pH调值,使得土壤的pH值在7.5;

步骤二,将含有孢子体的水苔干品叶片播种在所述步骤一的土壤中,用镇压器压实形成包子繁殖培养基;

步骤三,1天之后,再对所述土壤进行调质,使其pH值为6;

步骤四,10天后,待培养基表面变成淡绿色,将新鲜的含有孢子体的水苔枝条切断横压在所述培养基上,再用镇压器压实;

步骤五,2年水苔长大成熟,采用刀割地面1cm以上部位的方法进行收割。

通过上述方法培育的水苔,因为经过两次土壤调质,存活率大大增加,产量增高。

具体实施方式

一种水苔的种植方法,所述方法包括如下步骤:

步骤一,土壤pH调值,使得土壤的pH值在7.5;

步骤二,将含有孢子体的水苔干品叶片播种在所述步骤一的土壤中,用镇压器压实形成包子繁殖培养基;

步骤三,1天之后,再对所述土壤进行调质,使其pH值为6;

步骤四,10天后,待培养基表面变成淡绿色,将新鲜的含有孢子体的水苔枝条切断横压在所述培养基上,再用镇压器压实;

步骤五,2年水苔长大成熟,采用刀割地面1cm以上部位的方法进行收割。

通过上述方法培育的水苔,因为经过两次土壤调质,存活率大大增加,产量增高。

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