[发明专利]抛光方法和系统

权利要求书

1.一种抛光方法，其特征在于，先在材料表面形成一层比材料本身硬度低的氧化层，然后采用磨粒进行抛光。

2.根据权利要求1所述的抛光方法，其特征在于，采用等离子表面改性方法在材料表面形成氧化层。

3.根据权利要求2所述的抛光方法，其特征在于，供应等离子枪的气体中，露点可调。

4.根据权利要求2或3所述的抛光方法，其特征在于，等离子枪具有两个气路，其中一气路含有水蒸气，另一气路不含水蒸气，不含水蒸气的气路中，气体流量可调，来自两个气路的气体混合后进入等离子枪。

5.根据权利要求4所述的抛光方法，其特征在于，所述等离子枪的气源为惰性气体。

6.根据权利要求5所述的抛光方法，其特征在于，在一气路中，惰性气体经过一装有水的洗气瓶并从瓶中带出水蒸气。

7.根据权利要求1所述的抛光方法，其特征在于，用于碳化硅材料的表面抛光。

8.根据权利要求1所述的抛光方法，其特征在于，在材料的表面喷射带有磨粒的抛光液，然后采用气囊抛光方法进行抛光。

9.一种抛光系统，其特征在于，包括并列设置的等离子枪和气囊抛光工具，等离子枪安装于等离子枪安装板上，等离子枪安装板和气囊抛光工具之间设置有升降气缸，该升降气缸固定于气囊抛光工具上、且与等离子枪安装板之间可相对移动。

10.根据权利要求9所述的抛光系统，其特征在于：所述等离子枪安装板的顶端设置有一限位板，该限位板延伸于所述升降气缸的上方。