[发明专利]基于时域扰动的高低轨双基SAR保相成像方法有效
申请号: | 201711233322.0 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN108107432B | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 李真芳;王跃锟;毛琴;索志勇;吕争 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | G01S13/90 | 分类号: | G01S13/90;G01S7/40 |
代理公司: | 西安睿通知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 61218 | 代理人: | 惠文轩 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 时域 扰动 高低 轨双基 sar 相成 方法 | ||
本发明公开了一种基于时域扰动的高低轨双基SAR保相成像方法,其主要思路为:确定高轨SAR卫星和低轨SAR卫星,高轨SAR卫星的检测范围内存在若干个目标,并确定地面场景中心处的目标为目标Po,分别计算得到目标Po的三维坐标位置、高轨SAR卫星的斜距矢量和低轨SAR卫星的斜距矢量;然后计算得到目标Po的单基等效速度,并据此得到一致距离徙动信号,进而得到二维离散采样的SAR回波距离向校正信号;计算得到一致方位调频率二维信号;再得到聚焦SAR二维信号;最后得到聚焦后的高低轨双基保相SAR图像,所述聚焦后的高低轨双基保相SAR图像为基于时域扰动的高低轨双基SAR保相成像结果。
技术领域
本发明属于信号处理技术领域,特别涉及一种基于时域扰动的高低轨双基SAR保相成像方法,适用于以高轨SAR卫星发射的合作信号作为主动照射源、低轨SAR卫星被动无源接收地面散射信号的双基SAR系统保相成像处理。
背景技术
星载合成孔径雷达(SAR)是微波遥感设备中发展最迅速和最有效的传感器之一,并且作为主动式传感器能不受光照和气候条件的限制,可实现全天时、全天候对地观测。
星载SAR平台主要分为地球同步轨道(高轨)SAR卫星和低轨道(低轨)SAR卫星,低轨SAR卫星轨道高度通常在500km~1000km,其空间分辨率高,可达亚米级,但重复观测周期长,必须大规模组网飞行以提高重访能力,低轨SAR卫星所在系统复杂成本高昂,在很大程度上限制了其应用;高轨SAR卫星的轨道高度为35786km,生存能力强,且地面覆盖范围广,重访周期短,可以做到实时或准实时观测,但空间分辨率较低,几乎不可能达到1m以内的分辨率。
近年来,以高轨SAR卫星作为主动照射源,低轨SAR卫星被动无源接收地面散射信号的高低轨双基SAR协同体制逐渐进入人们视野,该体制可实现高信噪比和高时空分辨率,且灵活性强、成本低、抗摧毁和抗干扰能力强,可实现轻型化、模块化及商业化。因此,高低轨双基SAR体制与当前星载SAR系统相比,可显著提高对地观测能力,具有广阔的应用前景;然而,目前国内外对该体制的研究尚处于起步阶段,仍面临许多新的技术难题。
星载SAR系统的诸多应用都是以SAR图像为基础,因此研究适用于高低轨双基SAR系统的成像处理技术势在必行;然而,该星载SAR系统在复杂双基成像几何关系下,对于场景中不同位置的目标,由于双基斜距历程在距离向和方位向都具有较强的空变性,造成回波信号的距离徙动和方位调频率严重空变,导致传统单基SAR成像方法失效;此外,高低轨双基SAR系统成像分辨率高,观测范围广,且星载SAR系统的诸多应用都是基于保相的SAR图像展开的,因此如何实现高低轨双基SAR高分辨率宽测绘带的保相成像也是一大挑战。
陈世超等在文章“一种大斜视下的同轨双基SAR成像方法”(西安电子科技大学学报,2014,41(3):1-7)中提出一种大斜视下的同轨双基SAR成像方法,然而同轨双基SAR不存在方位调频率空变问题,因此该方法不适用于高低轨双基SAR系统;孟自强在其博士论文“双基前视高机动平台SAR系统特性及成像算法研究”(西安电子科技大学工学博士论文,2016)中提出了一种基于级数反演的双基SAR成像方法,然而成像范围较小,且未考虑方位调频率空变和保相性等问题。
发明内容
针对上述现有技术存在的不足,本发明的目的在于提出一种基于时域扰动的高低轨双基SAR保相成像方法,该种基于时域扰动的高低轨双基SAR保相成像方法是针对高低轨双基SAR系统的成像处理技术,通过校正回波信号的距离徙动空变和方位调频率空变,实现高分辨率宽测绘带场景的良好聚焦效果和保相性能。
为达到上述技术目的,本发明采用如下技术方案予以实现。
一种基于时域扰动的高低轨双基SAR保相成像方法,包括以下步骤:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711233322.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。