[发明专利]一种半导体封装结构及其接口功能切换方法

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

基板，具有第一控制功能接口组，所述第一控制功能接口组包括第一传输接口和第二传输接口；及

堆叠芯片，具有至少一个芯片组，各所述芯片组包括堆叠设置的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片具有第二控制功能接口组，所述第二控制功能接口组包括第一输入接口和第一传送接口；所述第二芯片具有第三控制功能接口组，所述第三控制功能接口组包括第二输入接口和第二传送接口；

其中，所述第一传输接口与所述第一输入接口连接，所述第一输入接口与所述第二传送接口连接；所述第二传输接口与所述第一传送接口连接，所述第一传送接口与所述第二输入接口连接；

经由所述第一输入接口将来自于所述第一传输接口的第一信号输入至所述第一芯片内，经由所述第一传送接口接收来自于所述第二传输接口的第二信号但不输入到所述第一芯片内，经由所述第二输入接口接收所述第一传送接口传送的所述第二信号输入至所述第二芯片内，经由所述第二传送接口接收所述第一输入接口传送的所述第一信号但不输入到所述第二芯片内；

其中，所述第一芯片和所述第二芯片具有接口功能切换，当所述第二芯片执行接口功能切换时，使所述第二输入接口具有所述第二传送接口的功能，或切换使所述第二传送接口具有所述第二输入接口的功能。

2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，当所述第一芯片执行接口功能切换时，使所述第一输入接口具有所述第一传送接口的功能，或使所述第一传送接口具有所述第一输入接口的功能。

3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一芯片具有第一控制电路，包括并联的第一支路和第二支路，所述第一芯片提供工作电压至所述第一支路的输入端以及所述第二支路的输入端；所述第一支路依次连接有第一晶体管、第一控制开关和所述第一输入接口，所述第二支路依次连接有第二晶体管、第二控制开关和所述第一传送接口；所述第一支路的输入端与所述第二支路的输入端通过第一保护电阻接地；

所述第一控制开关与所述第一晶体管连接的一端与所述第二控制开关的与所述第二晶体管相连的一端相连接，所述第一芯片内部接收端与所述第一控制开关和所述第二控制开关的连接处电连接。

4.如权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一晶体管包括正闸极晶体管，所述第二晶体管包括负闸极晶体管。

5.如权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第二芯片具有第二控制电路，包括并联的第三支路和第四支路，所述第二芯片提供工作电压至所述第三支路的输入端以及所述第四支路的输入端；所述第三支路依次连接有第三晶体管、第三控制开关和所述第二输入接口，所述第四支路依次连接有第四晶体管、第四控制开关和所述第二传送接口；所述第三支路的输入端与所述第四支路的输入端通过第二保护电阻接地；

所述第三控制开关的与所述第三晶体管连接的一端与所述第四控制开关的与所述第四晶体管相连的一端连接在一起，所述第二芯片内部接收端与所述第三控制开关和所述第四控制开关的连接处电连接。

6.如权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第三晶体管包括正闸极晶体管，所述第四晶体管包括负闸极晶体管。

7.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述堆叠芯片具有两个或更多个芯片组，各所述芯片组的所述第一芯片的所述第一输入接口并联连接至所述基板的所述第一传输接口，各所述芯片组的各所述第一芯片的所述第一传送接口并联连接至所述基板的所述第二传输接口。