[发明专利]一种面向嵌入式芯片安全性测评的高频电磁信号处理模块在审

专利信息
申请号: 201711235029.8 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN107959542A 公开(公告)日: 2018-04-24
发明(设计)人: 王安;邵立伟;魏凡星;王宗岳;徐孟杰;李正华;祝烈煌 申请(专利权)人: 北京理工大学;中山北京理工大学研究院
主分类号: H04K3/00 分类号: H04K3/00;H04L9/08;H04L9/28;G06K9/00
代理公司: 北京理工正阳知识产权代理事务所(普通合伙)11639 代理人: 王民盛
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 面向 嵌入式 芯片 安全性 测评 高频 电磁 信号 处理 模块
【权利要求书】:

1.一种面向嵌入式芯片安全性测评的高频电磁信号处理模块,其特征在于:

步骤一:构建针对高频电磁信号芯片的密码设备进行侧信道电磁攻击的信号放大电路,称为模块一;

步骤二:针对高频电磁信号芯片的密码设备进行侧信道电磁攻击的滤波电路,称为模块二;

步骤三:使用电磁采集探头,把探头放在正在工作中的芯片的表面,采集芯片工作时的电磁信号;

步骤四:将探头信号接入设计的高频电磁信号处理模块;首先经过模块一,对采集到的电磁信号进行放大处理;再经过模块二的处理,得到经过滤波后的电磁信号;

步骤五:存储经过高频电磁信号处理模块后的电磁信号,然后通过简单能量攻击的方式进行密钥的破解。

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