[发明专利]感光性树脂组合物

说明书

本发明提供一种感光性树脂组合物，即使是利用喷涂法涂敷得较厚的感光性树脂组合物，也具有优异的灵敏度，并能够防止塌边，从而能够形成外观优异的固化涂膜。感光性树脂组合物含有：(A)含有羧基的感光性树脂；(B)光聚合引发剂；(C)反应性稀释剂；(D)环氧化合物；(E)利用由下述通式(I)表示的季铵盐处理后的膨润土，[R¹R²R³R⁴‑N]⁺X^‑(I)式中，R¹、R²、R³、R⁴各自独立地表示碳数为1～25的饱和脂肪族烃基或碳数为2～25的不饱和脂肪族烃基，X表示选自氟、氯、溴和碘中的卤素；以及(F)疏水性二氧化硅，相对于所述(A)成分的含有羧基的感光性树脂的100质量份，含有4.5质量份～20质量份的所述(F)疏水性二氧化硅。

技术领域

本发明涉及适于覆盖材料、例如用于覆盖在印刷电路板等基板形成的导体电路图案的覆盖材料的感光性树脂组合物、使该感光性树脂组合物固化后的固化物以及覆盖有该固化物的印刷电路板。

背景技术

为了在基板上形成导体电路图案、并通过钎焊而将电子元件搭载于该图案的焊盘，使用柔性印刷电路板、刚性电路板等印刷电路板，并利用保护膜(例如阻焊膜)覆盖焊盘以外的电路部分。由此，在将电子元件焊接于印刷电路板时，要防止焊料附着于不必要的部分，并要防止电路导体直接暴露于空气中因氧化、湿度而被腐蚀。

另外，有时将形成导体电路图案的导体设计为比以往通用的厚度(10μm～25μm左右)厚(35μm以上，例如50μm～100μm的厚度)。当在具有较厚的导体电路的印刷电路板上形成阻焊膜等保护膜时，与此相应地，还需要加厚保护膜的膜厚(例如60μm～110μm的厚度)，因此，需要将感光性树脂组合物涂敷得较厚(例如70μm～150μm的厚度)。

因此，提出了将光固化型阻焊层形成为由下层阻焊剂和上层阻焊剂构成的层叠结构的印刷电路板(专利文献1)。

但是，如专利文献1那样，如果将作为保护膜的原料的感光性树脂组合物涂敷得较厚，则因涂膜的厚度而使得在紫外线曝光时紫外线难以到达涂膜的深部，因此，存在如下问题：涂膜的灵敏度(特别是涂膜底部附近的灵敏度)不充分，有时无法获得高清晰度和良好的线性形状。

另外，考虑到操作性，有时利用喷涂法将感光性树脂组合物涂敷于印刷电路板。但是，如果利用喷涂法如上所述那样将感光性树脂组合物涂敷得较厚，则存在如下问题：在涂膜中产生塌边的问题、无法获得良好的涂膜外观的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-129575号公报

发明内容

发明要解决的课题

鉴于上述情形，本发明的目的在于提供感光性树脂组合物、具有该感光性树脂组合物的光固化膜的印刷电路板等电路板，即使利用喷涂法将所述感光性树脂组合物涂敷得较厚，也能够形成具有优异的灵敏度、能够防止塌边、且外观优异的固化涂膜。

用于解决课题的手段