[发明专利]一种AMC板卡上的散热片结构及固定方式

权利要求书

1.一种AMC板卡上的散热片结构，包括左散热片（5），中散热片（6），右散热片（7）、螺柱（2）、导热硅胶片（3）、导热硅脂（8），其特征在于：左散热片（5）为在第一基体（51）的前端面有肋片式第一肋片（52）、后端面有略大于与左被散热芯片（103）尺寸、同形状的第一凸台（54），在第一基体（51）后端面还铆装三个螺柱（2），第一凸台（54）的高度为当左散热片（5）通过铆接于左散热片（5）上的三个螺柱（2）固定于AMC板卡上时，使左散热片（5）上的第一凸台（54）与左被散热芯片（103）间距小于导热硅胶片（3）厚度，中部散热片（6）为在第二基体（61）的前端面有肋片式第二肋片（62），右散热片（7）为在第三基体（71）的前端面有肋片式第三肋片（72）、后端面有略大于与右被散热芯片（101）尺寸、同形状的第三凸台（74），第三基体（71）后端面还铆装两个螺柱（2），第三凸台（54）的高度为当右散热片（7）通过铆接在右散热片（7）上的两个螺柱（2）固定于AMC板卡上时，使右散热片（7）上的第三凸台（74）与右被散热芯片（101）间距小于导热硅胶片（3）厚度，在左散热片（5）的第一凸台（54）与左被散热片（103）的间隙中、右散热片（7）的第三凸台（74）与右被散热芯片（101）的间隙中填充导热硅胶片（3），中部散热片（6）用导热硅脂（8）涂覆在中部被散热芯片（102）上。

2.采用权利要求1所述的一种AMC板卡上的散热片结构的固定方式，其特征在于：固定方式包括以下步骤，

步骤一、裁剪两块分别与左被散热芯片（103）、右被散热芯片（101）上表面形状、尺寸相同的导热硅胶片（3），并分别置于左被散热芯片（103）、右被散热芯片（101）上表面；

步骤二、用导热硅脂（8）涂覆在中部散热片（6）上表面；

步骤三、将左散热片（5），右散热片（7）分别放置在左被散热芯片（101）、右被散热芯片（103）上的导热硅胶片（3）上面 ，并通过螺柱（2）用螺钉拧固AMC板卡上，将中散热片（6）粘贴到中被散热芯片导热硅脂（8）涂层上面，并将其压紧，使左散热片（5）、中散热片（6）、右散热片（7）与被散热的芯片贴紧。