[发明专利]一种电路板材料产品寿命预测方法

权利要求书

1.一种电路板材料产品寿命预测方法，其特征在于，包括：

第一：确定电路板产品的失效部位及失效方式，失效部位及失效方式分别为电磁继电器接由于外部水汽渗入引起的触点氧化接触失效、插接件管脚由于弹性范围内的高应力疲劳及集成电路的金属化学腐蚀；

第二：建立上述失效部位及失效方式的数学模型并计算得到失效部位的寿命；

第三：比较上述寿命，以最小薄弱原理取最小寿命为电路板产品的寿命。

2.根据权利要求1所述的电路板材料产品寿命预测方法，其特征在于，所述电磁继电器的失效模型为：

式中，L为焊点腐蚀深度，V为密封空腔体积，P0为标准大气压；Δp为初始水汽分压差，p为密封空腔内的水汽分压，M水汽为水汽分子量，M空气为空气分了量，P饱和为饱和水汽压，RH为相对湿度，Tc为温度，t为时间。

3.根据权利要求1所述的电路板材料产品寿命预测方法，其特征在于，所述插接件管脚的失效模型为：

式中，N1为持续状态的疲劳寿命，N2为参考点寿命，S1为应力均方根值，S2为参考点应力均方根值，b为S-N曲线斜率。

4.根据权利要求1所述的电路板材料产品寿命预测方法，其特征在于，所述集成电路的失效模型为：

式中，L为持续状态的寿命值，A为与材料特性、产品设计、失效准则以及其他因素相关的系数，T为绝对温度，k为波尔兹曼常数，Ea为激活能；

耗损寿命或累计残余寿命计算：R＝∑Ri＝1

式中，ni为循环次数，Ni为总循环次数，Ri为单次耗损，R为总耗损。