[发明专利]一种新型免焊结构移动通信合路器在审
申请号: | 201711239034.6 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN107887675A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 吉奕;陈坤华 | 申请(专利权)人: | 丹阳雅奕智能电子技术有限公司 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 结构 移动 通信 合路器 | ||
1.一种新型免焊结构移动通信合路器,其特征在于,所述合路器结构包括:
合路器腔体、合路器盖板、谐振杆、若干连接器;
所述谐振杆设置于所述合路器腔体内部;
所述合路器盖板通过相互匹配的卡扣结构和卡槽结构与所述合路器腔体形成一个整体;
所述合路器腔体两侧还分别设置有与所述谐振杆电性连接的若干所述连接器。
2.根据权利要求1所述的新型免焊结构移动通信合路器,其特征在于,所述合路器还包括有若干固定螺钉;
所述若干固定螺钉用于将所述合路器腔体、所述合路器盖板固定。
3.根据权利要求2所述的新型免焊结构移动通信合路器,其特征在于,所述固定螺钉的孔径为3.5mm。
4.根据权利要求1所述的新型免焊结构移动通信合路器,其特征在于,所述合路器结构的长×宽×高尺寸为:188mm×158mm×46mm。
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