[发明专利]环形的可调光调色的LED光引擎模组、制备方法及应用

权利要求书

1.环形的可调光调色的LED光引擎模组，其特征在于，包括：基板、LED芯片带以及控制电路；

所述控制电路位于所述基板的中心位置，所述LED芯片带设在所述控制电路的外围，在所述LED芯片带的周围设有围坝，所述LED芯片带的表层涂覆有反射胶层，形成闭合环形的LED模组；

所述LED芯片带中包括多个蓝光LED芯片和多个白光LED芯片，所述蓝光LED芯片和所述白光LED芯片沿圆周按m:n的比例间隔排列。

2.根据权利要求1所述的环形的可调光调色的LED光引擎模组，其特征在于，所述蓝光LED芯片为倒装芯片或蓝光SMD LED，所述白光LED芯片为CSP或白光SMD LED。

3.根据权利要求1所述的环形的可调光调色的LED光引擎模组，其特征在于，根据COB板的大小，环形的所述LED芯片带包括一个或者多个，多个环形的所述LED芯片带的内径不等，多个环形的所述LED芯片带依次按照内径大小套设形成圆形LED模组。

4.根据权利要求1所述的环形的可调光调色的LED光引擎模组，其特征在于，所述反射胶层为环氧树脂层或者硅胶层。

5.根据权利要求1-4任一项所述的环形的可调光调色的LED光引擎模组，其特征在于，所述m：n的取值范围为1:999-999:1。

6.制备权利要求1所述的环形的可调光调色的LED光引擎模组的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a.将多个所述蓝光LED芯片和多个所述白光LED芯片以m:n的比例间隔排列设置成闭合环形的所述LED芯片带，并预留电源接线；

b.将制备好的所述控制电路和所述LED芯片带设在所述基板上；

c.在所述LED芯片带的周围进行围坝设置后，在所述LED芯片带的表面点胶，凝固形成所述反射胶层；

d.焊接并与电源连接形成所述环形的可调光调色的LED光引擎模组。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤a中，所述m：n的取值范围为1:999-999:1。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤b中，根据COB板的大小，环形的所述LED环形芯片带包括一个或者多个，多个环形的所述LED芯片带的内径不等，多个环形的所述芯片带依次按照内径大小套设形成圆形LED模组。

9.本发明提供环形的可调光调色的LED光引擎模组在照明设备中的应用。