[发明专利]一种基于树脂塞孔和背钻工艺的无引线残留的电镀方法在审
| 申请号： | 201711240547.9 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108260291A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 叶国俊;周文涛;王永珍 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导孔 电镀引线 接地线路 电镀 残留 树脂塞孔 金手指 背钻 蚀刻 抗击穿性能 信号完整性 导体 垂直板面 电镀电源 电镀工艺 短路问题 方式设置 化学蚀刻 背钻孔 多层板 耐插拔 耐腐蚀 信号线 引线法 短路 导通 电镍 锣板 深孔 四面 | ||
1.一种基于树脂塞孔和背钻工艺的无引线残留的电镀方法，其特征在于,包括以下步骤：
S1、在压合后的多层板上对需要走电镀电流的导通位钻通孔，制得至少一个贯通多层板的前导孔，所述多层板内设有至少一条用于与电镀电源导通的接地线路，所述前导孔贯通接地线路；
S2、对多层板进行沉铜板电工序，在前导孔的内壁上形成铜层，制得导孔；
S3、在导孔内填满树脂，制得树脂塞孔；然后对树脂塞孔的表面进行磨板以保证多层板的板面平整；
S4、在多层板上制作外层线路，在树脂塞孔的至少一个端面上留下用于通过内层接地电路连接电镀电源的导通位；
S5、对多层板进行表面镀层处理；
S6、对树脂塞孔导通位进行背钻孔，断开树脂塞孔与接地线路的连接。
2.据权利要求1所述的基于树脂塞孔和背钻工艺的无引线残留的电镀方法，其特征在于：在设计导通位背钻孔时，应避开信号线路。
3.据权利要求1所述的基于树脂塞孔和背钻工艺的无引线残留的电镀方法，其特征在于：在步骤S3之后，在多层板上钻不需要树脂塞孔的通孔。
4.据权利要求3所述的基于树脂塞孔和背钻工艺的无引线残留的电镀方法，其特征在于：对钻有通孔的多层板进行沉铜板电工序，在通孔的内壁形成铜层，在树脂塞孔表面覆盖铜层。
5.据权利要求1所述的基于树脂塞孔和背钻工艺的无引线残留的电镀方法，其特征在于：在所述步骤S4中，所述树脂塞孔的至少一个端面用于形成导通位，成为线路的一部分；没有组成线路的树脂塞孔的端面，用于进行断开内层接地线与电镀电源连接的背钻孔工艺。
6.据权利要求1所述的基于树脂塞孔和背钻工艺的无引线残留的电镀方法，其特征在于：所述导通位为焊盘或者金手指。
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