[发明专利]一种具有防霉抗菌功能的电缆料

权利要求书

1.一种具有防霉抗菌功能的电缆料，其特征在于，该电缆料包括的原料有：聚乙烯，双酚A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂，γ-氨丙基三乙氧基硅烷，环氧脂肪酸辛酯，抗菌添加剂，甲壳素，聚二甲基硅氧烷，双环戊二烯，十溴二苯乙烷，石墨粉，氮化铝粉，碳化硅粉，硼砂，海藻酸钠，云母石粉；该抗菌添加剂由以下物质构成：填料A、填料B、纳米二氧化钛、沸石、纳米二氧化硅、纳米氧化铝；其中，该填料A为一种煅烧粉体，具体为电气石负离子粉、TiO₂纳米颗粒、WO₃纳米颗粒经混合、煅烧所形成的煅烧粉体；该填料B为溶胶凝胶法制备的CuO-SnO₂粉体。

2.根据权利要求1所述的一种具有防霉抗菌功能的电缆料，其特征在于，该电缆料中，各物质的质量份数为：聚乙烯90-100份，双酚A型环氧树脂15-20份，双酚F型环氧树脂15-20份，γ-氨丙基三乙氧基硅烷10-12份，环氧脂肪酸辛酯8-10份，抗菌添加剂5-9份，甲壳素6-7份，聚二甲基硅氧烷5-6份，双环戊二烯5-6份，十溴二苯乙烷4-5份，石墨粉3-4份，氮化铝粉2-3份，碳化硅粉1-2份，硼砂1-2份，海藻酸钠1-2份，云母石粉1-2份。

3.根据权利要求1所述的一种具有防霉抗菌功能的电缆料，其特征在于，该抗菌添加剂中，各物质的质量份数为：填料A 25份、填料B 12份、纳米二氧化钛5份、沸石7份、纳米二氧化硅5份、纳米氧化铝8份。

4.根据权利要求3所述的一种具有防霉抗菌功能的电缆料，其特征在于，该抗菌添加剂中，各物质的粒径为：填料A 500nm、填料B 500nm、纳米二氧化钛30nm、沸石500nm、纳米二氧化硅200nm、纳米氧化铝300nm。

5.根据权利要求3所述的一种具有防霉抗菌功能的电缆料，其特征在于，上述填料A中，电气石负离子粉、TiO₂纳米颗粒、WO₃纳米颗粒的粒径依次为200nm、50nm、50nm；其混合质量比例7:3:2。

6.根据权利要求3所述的一种具有防霉抗菌功能的电缆料，其特征在于，上述填料B中，CuO为掺杂物质，掺杂质量为8.5％。