[发明专利]一种石墨的制备方法

说明书

本发明公开了一种石墨的制备方法，其中该制备方法包括：将天然石墨粉碎成粒度为微米的粒子；将粒度为微米的粒子混合粘合剂；将混合粘合剂的粒子进行再次粉碎；利用高压、冷压热压震动形成块状；将块状石墨浸渍于液相沥青中；利用加热使其石墨化。与现有技术比较，本发明实施例提供的石墨制备方法及以石墨为基底的散热座，其中散热座使电子组件所发出的热源可迅速的传导，以避免过高的工作温度使电子组件产生电子游离与热应力等现象造成整体的稳定性降低。

技术领域

本发明涉及一种散热材料的制备方法，具体来说涉及一种石墨的制备方法和以石墨为基底的散热座。

背景技术

目前，随着高科技的蓬勃发展，电子组件的体积趋于微小化，而且单位面积上的密集度也愈来愈高，其效能更是不断增强，在这些因素的下，电子组件的总发热量也越来越大，倘若没有良好的散热方式来排除电子组件所产生的热，这些过高的温度将导致电子组件产生电子产品的稳定性降低或者产品损坏。

发明内容

为解决现有存在的技术问题，本发明的目的在于提供一种石墨的制备方法和以石墨为基底的散热座。

为了实现上述目的，本发明实施例一个方面提供了一种石墨的制备方法，其中该制备方法包括：将天然石墨粉碎成粒度为微米的粒子；将粒度为微米的粒子混合粘合剂；将混合粘合剂的粒子进行再次粉碎；利用高压、冷压热压震动形成块状；将块状石墨浸渍于液相沥青中；利用加热使其石墨化。

作为优选，其中该粘合剂可为沥青或介相沥青。

作为优选，其中该步骤F的时间约为一个月，且加热为分段加热，而温度约为3200℃。

作为优选，其中该石墨的三维热传导率约为910W/M-K。

作为优选，其中该石墨的密度约为1.2g/cc～2.2g/cc。

本发明的实施例另一个方面还提供一种以石墨为基底的散热座，其中该散热座具有一经浸渍在液相沥青及再一次石墨化的石墨，且该石墨的一侧设置有可抵持于电子组件表面的抵持面，且远离抵持面的另侧表面设有金属面。

作为优选，其中该金属面表面为可进一步连接有鳍片组。

作为优选，其中该金属面可为铜、镍或其合金。

作为优选，其中该石墨表面的金属面为可以电镀或真空蒸镀等方式镀于石墨表面。

与现有技术比较，本发明实施例提供的石墨制备方法及以石墨为基底的散热座，其中散热座使电子组件所发出的热源可迅速的传导，以避免过高的工作温度使电子组件产生电子游离与热应力等现象造成整体的稳定性降低，以及缩短电子组件本身的寿命，且石墨基底散热座的重量非常轻，而可避免因过大的重量抵压至电子组件上，而破坏电子组件的结构，进而造成电子组件的寿命减短或损坏。

附图说明

图1为为本发明的石墨的制备方法的流程图。

图2为本发明的以石墨为基底的散热座的侧视图。

【主要附图标记说明】

1...石墨

11...抵持面

2...金属面

3...鳍片组

4...电子组件

具体实施方式

以下结合附图对本发明的技术方案做进一步详细的说明。

如图1所示，本发明的石墨的制备方法，依照下列步骤进行：

粉碎：将天然石墨粉碎成粒度为微米的粒子。