[发明专利]显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置

说明书

本发明公开了一种显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置，属于显示器领域。所述显示基板包括绑定区域，在所述绑定区域设置有多个间隔设置的焊盘，所述焊盘之间通过绝缘层隔开，至少两个相邻的所述焊盘间的所述绝缘层上开设有凹槽。通过在Bonding区域的至少两个相邻的Pad间的绝缘层上开设凹槽，使得ACF能够在下压时流向凹槽，保证ACF能够在至少两个相邻的Pad之间的区域均匀分布，从而解决显示基板和驱动IC之间的ACF排胶困难引入的不平整，避免了ACF不平整产生气泡的情况，保证了显示基板和驱动IC之间的电连接性能。

技术领域

本发明涉及显示器领域，特别涉及一种显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置。

背景技术

近年来，有机发光二极管(英文Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示器以其优良的性能，越来越受到业界的关注。与目前占有主要市场的液晶显示器(英文Liquid Crystal Display，简称LCD)相比，OLED显示器具有重量轻、厚度小、功耗低、色彩鲜艳、响应速度快、视角宽、可实现柔软显示等一系列优点。

绑定(英文Bonding)是OLED显示器整机工艺制程中重要的一步，绑定是指在OLED显示器的生产过程中，将OLED面板(英文Panel)的Bonding区域内的焊盘(英文Pad)和驱动集成电路(英文Integrated Circuit，简称IC)的引脚，通过各向异性导电胶(英文Anisotropic Conductive Film，简称ACF)按照一定的工作流程连接到一起并导通的过程。

在对OLED面板和驱动IC进行Bonding时，容易造成OLED面板和驱动IC之间的ACF难以压平，从而导致ACF中存在气泡的情况出现，影响OLED面板和驱动IC之间的电连接性能。

发明内容

为了解决相关技术中OLED面板和驱动IC之间的ACF难以压平，从而导致ACF中存在气泡的问题，本发明实施例提供了一种显示基板及其制作方法、显示面板、显示装置。所述技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种显示基板，所述显示基板包括绑定区域，在所述绑定区域设置有多个间隔设置的焊盘，所述焊盘之间通过绝缘层隔开，至少两个相邻的所述焊盘间的所述绝缘层上开设有凹槽。

在本发明实施例的一种实现方式中，任意相邻的两个所述焊盘之间均设置有所述凹槽。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述焊盘包括输入焊盘和输出焊盘，所述绑定区域包括间隔设置的第一区域和第二区域，所述输入焊盘位于所述第一区域，所述输出焊盘位于所述第二区域，所述凹槽位于所述第一区域和所述第二区域之间。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述绝缘层包括由下到上设置在衬底基板上的多个子绝缘层，所述凹槽的深度大于或等于所述多个子绝缘层中位于最上方的子绝缘层的厚度。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述凹槽的深度等于所述绝缘层的厚度。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，所述显示面板包括如第一方面任一项所述的显示基板。

第三方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括如第二方面所述的显示面板。

第四方面，本发明实施例还提供了一种显示基板制作方法，所述方法包括：

在显示基板的绑定区域形成多个间隔设置的焊盘，所述焊盘之间通过绝缘层隔开；

在至少两个相邻的所述焊盘间的所述绝缘层上开设凹槽。

在本发明实施例的一种实现方式中，所述开设凹槽，包括：

在制作所述绝缘层时，直接形成具有所述凹槽的绝缘层；或者，