[发明专利]涂胶装置及方法

说明书

本发明提供了一种涂胶装置和方法，所述涂胶装置包括承载台和吹气机构，所述承载台用于承载基底，涂胶时，所述吹气机构移动至所述承载台的上方并向所述承载台吹气，以使光刻胶涂布于所述基底表面。本发明采用吹气机构向承载台吹气的方式，与现有技术相比提高了光刻胶的利用率。

技术领域

本发明涉及半导体领域，具体涉及一种涂胶装置及方法。

背景技术

在半导体器件制造和先进封装工艺中，光刻是至关重要的步骤。光刻是指在基板(如半导体基底)上经过光刻胶涂敷、曝光、显影等处理，将光刻掩模板(MASK)上设计好的图案转移到基板表面的膜层中的过程。在光刻胶涂敷工艺中，一般是将基板(如半导体基底)放入专门的涂胶装置中，采用旋涂胶法(spin coating)或者喷涂胶法(spray coating)。

旋涂胶法是在基板上点特定量的经过稀释的光刻胶，然后旋转基板，通过高速旋转时的离心力将光刻胶均匀的分布在基板上，多余的胶被甩出基板之外。喷涂胶法是将光刻胶雾化成微小颗粒，然后喷涂到基板表面。

发明人研究发现，无论是旋涂胶法还是喷涂胶法，光刻胶的损失率都比较高。另外，这两种方法都需要稀释光刻胶，光刻胶经过稀释后，其粘度将会降低，光刻胶本身的特性也发生了变化。

发明内容

本发明的目的是提供一种涂胶装置，以提高光刻胶的利用率。

本发明的另一目的是提供一种涂胶装置，无需稀释光刻胶，确保光刻胶的粘度，避免光刻胶特性发生变化。

为了实现上述目的，本发明的第一方面提供一种涂胶装置，包括承载台和吹气机构，所述承载台用于承载基底，所述吹气机构在基底点胶后移动至所述承载台的上方并向所述承载台吹气，以使光刻胶均匀涂布于所述基底表面。

可选的，所述吹气机构包括供气单元以及喷气单元，所述供气单元与所述喷气单元连接并用于向所述喷气单元供气，所述喷气单元面向所述承载台并向所述承载台吹气。

可选的，所述喷气单元面向所述承载台的一侧具有多个通气孔，通过所述通气孔向所述承载台吹气。

可选的，所述多个通气孔均匀分布，所述多个通气孔的孔径小于或等于1mm。

可选的，所述喷气单元面向所述承载台的一侧具有一个条状缝隙；或者，所述喷气单元面向所述承载台的一侧设置有两个相互垂直的条状缝隙。

可选的，所述基底为圆形基底，所述条状缝隙的长度直径大于或等于所述圆形基底的直径，所述条状缝隙的宽度在0.5mm～5mm之间。

可选的，所述喷气单元由多孔介质材料制成，通过所述多孔介质材料的孔隙向所述承载台吹气。

可选的，所述喷气单元为圆盘状结构或圆锥状结构。

可选的，所述基底为圆形基底，所述喷气单元面向所述承载台的表面的直径大于或等于所述圆形基底的直径。

可选的，所述吹气机构面向所述承载台的表面与所述承载台的距离在0.1mm～2mm之间。

可选的，还包括一吹气机构驱动单元，所述吹气机构驱动单元与所述吹气机构连接并用于驱动所述吹气机构移动。

可选的，所述承载台包括支撑盘、支撑柱和承载台驱动单元，所述支撑盘与支撑柱固定连接，所述承载台驱动单元用于驱动所述支撑柱和支撑盘旋转。

可选的，所述支撑盘侧面设置有斜向上或水平吹气的支撑盘喷气单元。

可选的，所述支撑盘的直径小于承载的基底的直径。

本发明的第二方面提供一种涂胶方法，包括：向位于承载台上的基底点胶；以及吹气机构移动至所述承载台的上方并向所述承载台吹气以使光刻胶涂布于所述基底表面。