[发明专利]一种微小量程硅压阻传感器防腐蚀结构设计在审

专利信息
申请号: 201711245501.6 申请日: 2017-11-30
公开(公告)号: CN107907253A 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 李金松;陈虎;张鹏翼 申请(专利权)人: 天津航空机电有限公司
主分类号: G01L1/26 分类号: G01L1/26;G01L19/06
代理公司: 中国航空专利中心11008 代理人: 杜永保
地址: 300308 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 微小 量程 硅压阻 传感器 腐蚀 结构设计
【权利要求书】:

1.一种微小量程硅压阻传感器防腐蚀结构设计,其特征在于:包括压力接嘴(1)、转接件(2)、防水透气装置(5),防水透气装置(5)置于转接件(2)中,压力接嘴(1)与转接件(2)连接。

2.根据权利要求1所述的一种微小量程硅压阻传感器防腐蚀结构设计,其特征在于:压力接嘴(1)与转接件(2)螺纹连接,压力接嘴(1)通过挤压将防水透气装置(5)固定。

3.根据权利要求1所述的一种微小量程硅压阻传感器防腐蚀结构设计,其特征在于:感压芯体(3)的正压端安装于转接件(2)中,感压芯体(3)的负引压管通过连接管(4)连接到转接件(2)中。

4.根据权利要求1所述的一种微小量程硅压阻传感器防腐蚀结构设计,其特征在于:防水透气装置(5)包括硬胶壳体和防水透气膜,所述防水透气膜防止盐雾等腐蚀性气体通过的特性,但不影响空气通过。

5.根据权利要求1所述的一种微小量程硅压阻传感器防腐蚀结构设计,其特征在于:压力接嘴(1)和转接件(2)中有空气通路,可将压力源的压力信号传递给感压芯体(3),感压芯体(3)是一种压力敏感元件,能将感受的压力信号转换为电信号的电气元件。

6.根据权利要求5所述的一种微小量程硅压阻传感器防腐蚀结构设计,其特征在于:感压芯体(3)的正压端在转接件(2)的一个腔体内,连接管(4)在转接件(2)的另一个腔体内,感压芯体(3)检测正压端与连接管(4)一端的压差。

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