[发明专利]柔性线路板导电浆料

说明书

技术领域

本发明涉及导电铜浆领域，具体涉及一种柔性线路板导电浆料。

背景技术

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。柔性电路板的柔软度是关乎其寿命和质量很关键的一个因素。

发明内容

本发明为了解决上述技术问题提供一种柔性线路板导电浆料，其可提高柔性电路板的柔软度。

本发明通过下述技术方案实现：

柔性线路板导电浆料，包括质量百分比为78％至82％的铜粉、8％至12％的环氧树脂、1％至2％的酸酐类固化剂、0.1％至1.5％的甲基咪唑、5％至5.5％的乙酸丁酯、0.1％至0.5％的聚酰胺蜡，所述铜粉的粒径小于0.1μm。

所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。

所述铜粉的质量百分比为80％至81％、环氧树脂的质量百分比为8％至10％、酸酐类固化剂的质量百分比为至2％、甲基咪唑的质量百分比为1.5％、乙酸丁酯的质量百分比为5.5％、聚酰胺蜡的质量百分比为0.5％。

还包括质量百分比为1％至2％的活性稀释剂。

所述铜粉的质量百分比为81％、环氧树脂的质量百分比为8％至10％、酸酐类固化剂的质量百分比为至2％、甲基咪唑的质量百分比为1.5％、乙酸丁酯的质量百分比为5.5％、聚酰胺蜡的质量百分比为0.5％。

所述活性稀释剂的质量百分比为1.5％。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、采用本方案的原料及其配比，可有效的提高柔性电路板的柔软度。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。

实施例1

柔性线路板导电浆料，包括质量百分比为78％至82％的铜粉、8％至12％的环氧树脂、1％至2％的酸酐类固化剂、0.1％至1.5％的甲基咪唑、5％至5.5％的乙酸丁酯、0.1％至0.5％的聚酰胺蜡，所述铜粉的粒径小于0.1μm。

实施例2

基于上述实施例，本实施例在上述实施例的原理上公开一具体实施方式。

具体的，环氧树脂可采用双酚A型环氧树脂，也可采其他环氧树脂，采用双酚A型环氧树脂仅为一种优选方式。

铜粉的质量百分比为80％至81％、环氧树脂的质量百分比为8％至10％、酸酐类固化剂的质量百分比为至2％、甲基咪唑的质量百分比为1.5％、乙酸丁酯的质量百分比为5.5％、聚酰胺蜡的质量百分比为0.5％。

实施例3

还可在导电浆料加入质量百分比为1％至2％的活性稀释剂。此时，铜粉的质量百分比为81％、环氧树脂的质量百分比为8％至10％、酸酐类固化剂的质量百分比为至2％、甲基咪唑的质量百分比为1.5％、乙酸丁酯的质量百分比为5.5％、聚酰胺蜡的质量百分比为0.5％。

优选的，活性稀释剂的质量百分比为1.5％。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。