[发明专利]PCB线路板印刷铜浆

权利要求书

1.PCB线路板印刷铜浆，其特征在于，包括质量百分比为0.1％至1.5％的甲基咪唑、1％至2％的酸酐类固化剂、5％至5.5％的乙酸丁酯、8％至12％的环氧树脂、4％至7％的碳粉、0.1％至0.5％的聚酰胺蜡、70％至82％的铜粉、0.02％至0.5％的锰粉，所述铜粉和碳粉的粒径为50至70nm且碳粉的粒径大于铜粉的粒径。

2.根据权利要求1所述的PCB线路板印刷铜浆，其特征在于，所述铜粉和碳粉的粒径为50至60nm，和碳粉的粒径为60至70nm。

3.根据权利要求1所述的PCB线路板印刷铜浆，其特征在于，所述铜粉和碳粉的粒径为50nm，和碳粉的粒径为70nm。

4.根据权利要求1所述的PCB线路板印刷铜浆，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。

5.根据权利要求1所述的PCB线路板印刷铜浆，其特征在于，所述铜粉的质量百分比为75％至82％、环氧树脂的质量百分比为8％至10％、酸酐类固化剂的质量百分比为至2％、甲基咪唑的质量百分比为1.5％、乙酸丁酯的质量百分比为5.5％、聚酰胺蜡的质量百分比为0.5％，碳粉的质量百分比为5％、0.02％至0.1％的锰粉。