[发明专利]壳体及移动终端

说明书

本申请提供了一种壳体及移动终端。壳体包括第一部分、第二部分、密封层、主馈金属片、地馈金属片以及多个连接件，第一、第二部分之间形成天线微缝，密封层填充在天线微缝内，主馈金属片与第一部分电连接，并接收激励信号，地馈金属片将激励信号产生的辐射杂散回流到地极，地馈金属片包括第一、第二子地馈部及中间部，第一、第二子地馈部分别设置在中间部的相对的两端，第一子、第二地馈部设置多个通孔，连接件设置在通孔的外围且将第一子地馈部与第一部分电连接，且将第二子地馈部与第二部分电连接，第一部分或者第二部分中的至少一个与地极电连接。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体及移动终端。

背景技术

随着移动通讯技术的发展，移动终端(特别是手机)发展出来了多种多样的形式和材质。由于金属后盖使得移动终端的外观更加绚丽，且金属后盖更加耐磨，因此，将移动终端的后盖(电池盖)设置为金属材质逐渐成了主流。移动终端在与其他移动终端进行通信的时候，常常需要天线将电磁波信号辐射出去，以及需要天线来接收其他移动终端发出的电磁波信号。目前常用的天线为平面倒F天线(Planar Inverted-F Antenna,PIFA)和倒F天线(Inverted-F Antenna,IFA)。然而，这些天线应用于金属外壳的移动终端上时，由于金属外壳的屏蔽作用，这些天线无法接收电磁波信号以及无法辐射电磁波信号。因此，金属外壳上常常设置天线微缝，以将电磁波信号辐射出去以及接收电磁波信号。然而，金属外壳的移动终端在发射电磁波信号的时候，容易导致辐射杂散超标。辐射杂散是电子设备的强制认证指标，特别是全球移动通通信系统(Global System for Mobile Communication,GSM)频段，由于GSM本身的功率较高，很容易导致辐射杂散超标。举例而言，激励信号用于产生GSM900GHZ的电磁波信号，往往会产生二次谐波(1800GHZ)或者三次谐波(2700GHZ)。当二次谐波和三次谐波的能量到达微缝天线的相应谐振处(比如，微缝天线的调谐开关)，相应谐振处就会将这些无用的二次谐波及三次谐波经由天线微缝辐射出去，从而导致辐射杂散超标。对于GSM900GHZ的电磁波信号而言，二次谐波和三次谐波均构成辐射杂散。由此可见，现有技术中金属外壳的移动终端在根据激励信号产生所需频段的电磁波信号的时候容易导致辐射杂散超标。

发明内容

本申请提供了一种壳体，所述壳体包括第一部分、第二部分、密封层、主馈金属片、地馈金属片以及多个连接件，所述第一部分与所述第二部分之间间隔设置以形成天线微缝，所述密封层填充在所述天线微缝内，以将所述第一部分及所述第二部分固定在一起，所述密封层为对电磁波不具有屏蔽作用，所述主馈金属片与所述第一部分电连接，所述主馈金属片还用于接收自激励源发出的激励信号，所述地馈金属片用于将所述激励信号产生的辐射杂散回流到地极，所述地馈金属片包括第一子地馈部、第二子地馈部以及中间部，所述第一子地馈部及所述第二子地馈部分别设置在所述中间部的相对的两端，所述第一子地馈部及所述第二子地馈部设置有多个通孔，所述连接件设置在所述通孔的外围且所述连接件用于将所述第一子地馈部与所述第一部分电连接，且所述连接件将所述第二子地馈部与所述第二部分电连接，其中，所述第一部分及所述第二部分均为金属，且所述第一部分或者所述第二部分中的至少一个与地极电连接。

相较于现有技术，本申请的壳体通过将第一子地馈部及所述第二子地馈部设置为多个通孔，将连接件设置在所述通孔的外围，且将连接件将所述第一子地馈部与所述第一部分电连接，将连接件与第二子地馈部与第二部分电连接，从而增加了所述地馈金属片与所述第一部分及所述第二部分的电连接的面积。使得所述激励信号产生的辐射杂散快速地经由所述地馈金属片回流到地极，从而减少了将辐射杂散通过天线微缝辐射出去的概率。进而提高了所述壳体所应用的移动终端在通信时候的通信信号的质量。

本申请还提供了一种移动终端，所述移动终端包括所述壳体。