[发明专利]鞋底可替换的鞋体结构及其制备方法

权利要求书

1.一种鞋底可替换的鞋体结构，其包括鞋底部件、鞋面部件及附著件；其中，

所述鞋底部件，成形有上表面；

所述鞋面部件，成形有下表面；

所述附著件，包括成对粘扣的第一贴片及第二贴片，所述第一贴片设于所述鞋底部件的上表面上，所述第二贴片设于所述鞋面部件的下表面上；

其特征在于：

所述鞋底部件的上表面沿其边缘凸起形成环立壁；

所述鞋面部件的下表面沿其边缘内凹形成环凹槽；

所述附著件的第一贴片沿所述环立壁内侧设于所述鞋底部件的上表面上，所述第二贴片沿所述环凹槽内侧设于所述附著下表面上；定义所述鞋底部件上表面及所述鞋面部件下表面设有所述附著件的部分为附著区域，其他区域为压合区域；

所述鞋底部件与所述鞋面部件通过所述环立壁与所述环凹槽凹凸匹配定位；所述鞋底部件通过所述第一贴片与所述第二贴片附著结合而能够被拆卸替换地和所述鞋面部件固定结合，且所述鞋底部件上表面的压合区域与所述鞋面部件下表面的压合区域接触压合于同一平面上。

2.根据权利要求1所述的鞋底可替换的鞋体结构，其特征在于：

所述鞋底部件的上表面沿所述环立壁内侧成形有凹沟；

所述附著件的第一贴片沿所述凹沟设置，所述第二贴片对应所述凹沟位置地设于所述鞋面部件的下表面上；所述第一贴片与所述第二贴片的结合厚度等于或者小于所述凹沟的深度；

令所述鞋底部件与所述鞋面部件结合，所述附著件的第二贴片与所述第一贴片附著结合，且所述第二贴片与所述第一贴片共同容置于所述凹沟中，所述鞋底部件的上表面与所述鞋面部件的下表面接触结合。

3.根据权利要求1所述的鞋底可替换的鞋体结构，其特征在于：

所述鞋底部件上表面及所述鞋面部件下表面的附著区域成形为粗糙表面。

4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的鞋底可替换的鞋体结构，其特征在于：

所述第一贴片及所述第二贴片皆包括有魔术贴片及织物片；所述魔术贴片具有相对的附著面及背面，所述织物片胶结粘合于所述魔术贴片的背面上；

所述第一贴片设有所述织物片的表面与所述鞋底部件的上表面之间胶结粘合；

所述第二贴片设有所述织物片的表面与所述鞋底部件的下表面之间胶结粘合。

5.根据权利要求4所述的鞋底可替换的鞋体结构，其特征在于：

所述织物片选自厚重编织型织物，且所述织物片成形有粗糙表面。

6.一种鞋底可替换的鞋体结构的制备方法，其特征在于，所述鞋体结构包括鞋底部件、鞋面部件以及设于所述鞋底部件上表面与所述鞋面部件下表面之间的附著件，所述附著件是包括魔术贴片及织物片的贴片；其中，所述方法的步骤包括：

附著件制备步骤：提供选自厚重编织型织物的织物片；将所述织物片涂胶贴附于所述魔术贴片背面后，将所述魔术贴片与所述织物片一起切割成适当的形状；

鞋体部件附著区域加工步骤：所述鞋底部件的上表面与所述鞋面部件的下表面分别隔设有附著区域以及压合区域；对所述鞋底部件及所述鞋面部件的附著区域进行加工以形成粗糙的附著表面，并清洁加工后的附著表面；

粘胶涂布步骤：将粘胶涂布在所述鞋体部件的粗糙附著表面以及所述附著件设有织物片的表面上；

鞋体部件结合步骤：将所述附著件对齐贴附至所述鞋体部件的附著表面上。

7.根据权利要求6所述的鞋底可替换的鞋体结构的制备方法，其特征在于：

所述附著件制备步骤中，所述织物片采用棉制帆布；所述魔术贴片的背面成形为粗糙表面；所述织物片通过热融胶被附著到所述魔术贴片的背面。

8.根据权利要求6所述的鞋底可替换的鞋体结构的制备方法，其特征在于：

所述鞋体部件附著区域加工步骤中，所述鞋体部件通过涂刷溶剂对所述附著区域50进行腐蚀加工以形成所述粗糙的附著表面。