[发明专利]一种用于PCB阵列微孔的双面激光加工方法

权利要求书

1.一种用于PCB阵列微孔的双面激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：测试PCB所需加工各层材料的烧蚀阈值；

S2：将PCB固定在超精密平台上并设定超精密平台沿u方向的旋转角度；

S3：由激光器输出激光束，经由分光模组分为两束，再分别依次通过反射镜以及聚焦模组，以分别对装夹在超精密平台上的PCB正反面进行激光微孔加工；

其中，聚焦模组用于调整激光束的聚焦位置、加工位置，两部分的聚焦模组在加工过程中加工参数的设定相互独立，扫描速度均为0～1000mm/s；

分光模组根据PCB的正反面材料的烧蚀阈值以及加工深度调整相应激光束的波长、脉冲宽度、功率、重复频率以及离焦量参数；

通过超精密平台固定的PCB正反面均可被聚焦在相应面的激光束加工，超精密加工平台可以沿x、y、z轴三个方向进行平移运动，同时可以沿u方向进行角度调节，调节范围为0～45°；

激光束的波长为355～1064nm，脉冲宽度为0～200ns，输出功率调整范围为0～30W，重复频率范围为2～150kHz，离焦量为-3～3mm。